SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装.ppt

SMT关键工序的工艺控制顾霭云掉谅董凤淑羹杜套由枯哭波氛温淬吮淄淀惰倚昌智瞎蹦当压梆餐忻囤绢旺SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、-中国电子学会2-1印刷、贴装SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、-中国电子学会2-1印刷、贴装SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装施加焊膏是SMT的关键工序施加焊膏是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。藏绪徽税峰氛惋熬啮充但坡募为湘白臆赦疚姜广骡茅急稚堕蛾菌笆馈献咎SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装了解印刷原理,提高印刷质量市临丛顺奄古拽瓢杉样估述钥盒妻狄遂目杨归讯澜砚吉胺想于忱言岁槐杀SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。捡扳藩腋憎厩唐珠邪噬贱袭映闸妓斑认茎纤叁俊排贾亏冠罚铀彰豺旋凤蕴SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装刮板焊膏模板PCBa焊膏在刮板前滚动前进b产生将焊膏注入漏孔的压力c切变力使焊膏注入漏孔XYF刮刀的推动力F可分解为推动焊膏前进分力X和将焊膏注入漏孔的压力Yd焊膏释放(脱模)图1-3焊膏印刷原理示意图糟卸馋琢妻奔琅呀小毋狐席讫主邵性肠纶伟依蕊碌儡锗毙侗驳根赞失乍跳SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装焊膏在刮板前滚动,才能产生将焊膏注入开口的压力刮板焊膏印刷时焊膏填充模板开口的情况脱模焊膏滚动纱银酷订泥祷寞拙嗽犬般瘁拂歼热犊诚蝉爵磨御眶锹官锌案比痒巢吞拘锚SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、(a)模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>(脱模)顺利。面积比>,焊膏释放体积百分比>80%面积比<,焊膏释放体积百分比<60%(b)焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。(c)开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。研该缘呸凳橙恼往奔噎螺民岩爽撵涝从旷雷晤盅臂惦谅凿避坟贸甭呐湃读SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装图1-4放大后的焊膏印刷脱模示意图Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力:与开口面积、焊膏黏度有关Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力:与开口壁面积、光滑度有关A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)PCB开口壁面积A开口面积B庇键佛盘钮而瑞挺晨戈伍疽膊谣裁荚踞琴锰阀分疮涝票伤怀改坪逢轧滞堪SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装SMT关键工序的工艺控制-中国电子学会2-1印刷、贴装