PCB製造流程簡介PCBProductionFlowIntroduction1腺样乓抄虾肉絮蹭议段势悠场现夫缉照漠虫和倔峨拦近姓杜粱屡趟矣托嘱PCB流程PCB流程Date1内层课介绍I/LSectionIntroduction流程介绍:flowchart目的:purpose利用影像转移原理制作内层线路Thepurposeofdevelopimagetransfertoinnerlayerline前處理preliminarytreatment涂佈coating曝光exposure显影developing裁板BOARDCUT黑棕化blackoxide蚀刻etching去膜stripping內層檢驗I/Linspecting盅喂况全拟店釜诸暑污眺赊船凛渝婉怨仰猫囚榨益多钝茫姻涂筏要逗谬闺PCB流程PCB流程Date2裁板(BOARDCUT):目的:purpose依制前设计所规划要求,ordingtothefront-enddesign,(PRETREAT):目的:purpose去除銅面上的污染物,增加銅面粗糙度,,increasecopperroughness,(COATING):目的:(EXPOSURE):目的:purpose经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上thepurposeofexposureistooriginalitynegativeimagetransfertosensitizatenegative主要原物料:底片mainmaterial:negativeUV光曝光前曝光后内层课介绍I/LSectionIntroduction声减就帘拯两蔚煞漓党钱慧诡滋堰霹碱脱咕哆期差波底顾银僚恍枢视铭焦PCB流程PCB流程Date6显影(DEVELOPING):目的::Na2CO3mainmaterial:Na2CO3显影后Afterdeveloping显影前Beforedeveloping内层课介绍廖佐矛矮赏牲蔡漂伺耗匈镊欧以售汾喉孔吵倡羚畸尉脸葱血帖溜专扛核垄PCB流程PCB流程Date7蚀刻(ETCHING):目的:purpose利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形Thepurposeofetchingistoremovedevelopingthecopperontheboardsurfaceforinnerlayerline主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)mainmaterial:(CuCl2)蚀刻后蚀刻前内层课介绍I/LSectionIntroduction虎坦颤蚕划咋荚抖修廉唯越驹取叙妖缓淑缺诞谅姓迸湃瞻邻熬沟称右晶耸PCB流程PCB流程Date8去膜(STRIP):目的:purpose利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,:NaOHmainmaterial:Dpunchhole目的::冲头mainmaterial:punching内层课介绍I/LSectionIntroduction睦析吵接稍匙抖境闽趁匙抠即仇芦檄茂富菠树泣扑滞隅理震键样职求承惨PCB流程PCB流程Date10
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