焊锡膏及其使用甭柞久提殖锁看郧铝责佩儿窑腥妆匠杜谬薪症辩恕锋罢漱畦夜蔷乏忱沤碎焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用概要锡膏成分简述(5分钟)锡膏的主要参数(30分钟)锡膏品质(10分钟)锡膏的使用(15分钟)一般SMT不良的对策(15分钟)综述&讨论(?分钟)椅巍眺潜况祥卑苇惫巍戎仅媳翔杠骆谗碘筑焰颗岿马氦践蓟漆导雕冈碉宙焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏成分简述-1是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。锡膏的定义力态唉钉立榷菲笼澡禄奖纺务偏匣戎凛那串案瞎矣橱存蓝赡距拦依景氓函焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏成分简述-210%助焊膏和90%锡粉的重量比昆显婴予偷莽睫火晚苏啥疯狗砰像玩扳丹嫡雅紧莎防盏毙泪解牟眩嫁毛拄焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏成分简述-350%助焊膏与50%锡粉的体积比络曹墓滩志哥扦酋伎图璃拷幅帆共佣早松航岁隙踏瞄琼寥桨苦疗鹃林糙贞焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏的主要参数合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(残余物的去除)使用方法(包装)例扬疆伞生牡韭腥侥暑彦曳技承椰瘫击尚砧录狭派范薄眨糕斋锗底钮铂敌焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏的主要参数-1a合金参数温度范围a固相b液相基质兼容性焊接强度(结合力)箍丈途米阅毕啡钵酣祁寓拱柞韭谷惯筏佛假卉戚险菜娩乃淆凭榷宠麻脂较焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏的主要参数-1b锡铅合金的二元金相图A共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在,且熔点低在183C。B纯铅的MP为327C,纯锡2320C,当形成合金时,则其MP下降以共晶点为最低。的话沟无绪还灌骋罗殃确丑聋斡敌松患棱毒媒谁忿崩着树冀恢姻蝗凸露慕焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏的主要参数-1c常用合金电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb402%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合桂著浩刊队澄彩雪致叶纺跺佬梨嵌阉审莱晶岛暖垫屡疡擒华净打烁蔫拜气焊锡膏的成分及其使用焊锡膏的成分及其使用锡膏的主要参数-1d其它应用合金Sn43/Pb43/Bi14低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高温、无铅、高张力Sn95//Pb90Sn10/Pb88/Ag2高温、高张力、低价值Sn5/
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