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SMT工艺与制程SMT生产环境二生产排序三焊膏部分四胶水部分五组件(SMD)的基本知识六PCB板的基本要求七SMT基本工艺、制程文件唐海2013/4/29SMT生产环境无尘:SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行;SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度;SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命;无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量;无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。温度:(20---28℃)设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会发,要较低的环境温度保证其正常运行;在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量;SMT的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽,:(40---70%RH)湿度对静电的影响非常大;湿度对锡膏的印刷有很大影响;湿度对设备机械、:,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡,,,有的容易产生静电,有的不容易产生静电;物质摩擦的作用力的大小与方向 ;环境湿度会影响静电产生的大小 ,越干燥,越易产生静电;环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要来源 . ;SMD采用防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护 ;SMT的作业人员必须有静电防护,穿防静电工作服或戴防静电手腕带,接触芯片时避免接触它的引脚或端子,根据要求再作静电防护;SMT的各种设备必须有良好的防静电保护,做防静电油漆,加防静电皮,和设备良好的接地;控制好SMT生产环境的湿度,工作场地做防静电油漆,加防静电地皮;PCBA的存放与搬运也要注意防静电,:SMT回流焊会排出很多废气,:方便目检员检测半成品,:小的振动有利于保护贴片精度,:SMT设备一般都有较大振动,:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体的美观,,再生产胶水面先生产少料面, 胶水 贴片 回焊炉 目检 ICT 印刷 IPQC抽检 贴片 IPQC抽检 回焊炉3IPQC ICT (SolderBall)比重85---90%:合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性,因为焊接时锡球合金不会挥发,相同体积的锡膏膜,锡铅合金球的比重越高焊点就会越饱满。球径25---55um:生产机板上的最小印刷间距决定了被选用锡膏锡球球径的范围。一般要求球径要小于最小印刷间距的1/3。如球径太大在印刷时网孔易堵塞,锡膏粘度会变小,不易均匀涂布;球径太小易塌边,锡球易氧化,:锡球的锡铅比例将决定锡膏的熔点,Sn/Pb为63/37的锡膏熔点约为183℃, (Flux)比重 9—12% 一般在10%左右种类 RSA、RA、RMA、R 现一般采用RMA型RMA 弱活化性 卤素含有量小于 ‰,腐蚀性很小作用与要求:清除PCB表面PAD上的氧化层, ,,低残留,、流变动调节剂,溶剂 (Solvent)*比重 2---3%*粘度调节剂 控制锡膏的粘度与沉积特性,是影响粘度的主要因素。4影响粘度的其它因素:Ⅰ锡球颗粒外形尺寸与形状 ,外形尺寸越小粘度就越大;Ⅱ助焊剂所占锡膏的比重 ,含有助焊剂越多,粘度就小;Ⅲ锡球颗粒的形状越圆,粘度越大粘度对印刷质量的影响: 粘度太大:不易穿过网孔,不利脱网,印出的线残 缺不全,:易流淌和塌边,影响印刷的分辨变率和线条的平整性,:生产普通SMD时要求粘度500—;生产细间距SMD时要求粘度800--,调节锡水的流动,保证焊接质量溶剂保证锡膏润湿性,,常温下不易挥发,(低助焊剂残留)爬升性(焊点爬升高)光滑性(