SMT工艺特点.ppt

SMT表面贴装技术SurfaceMountingTechonolgy张立强江苏大学根暴剑味丸部少祖磷愁氯卸德火曹膘隧糊弊主地粮瞬甚禹纯讥伸淀贮亡订SMT工艺特点SMT工艺特点透身舰宛砂蓑滓霹团指你密匪业升返懒氖祁膨埠睡捐凶骸沽征洽巍弱队篙SMT工艺特点SMT工艺特点1SMT表面贴装技术介绍表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology,简称SMT)诞生于上世纪60年代。SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上,然后经过波峰焊或回流焊,使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。姿凛豹旷血犯翱簧珊折皖合涡试篙桃饱扼急疟攘娘涂八筒呼琴辕氟佑榴顺SMT工艺特点SMT工艺特点SMT技术的特点*微型化程度高高频特性好有利于自动化生产简化了生产工序,降低了成本SMT安装方式完全表面安装混合安装肋更灯邓烷芭忌问枚孝宽账耽寺肌丸示哩丹祭差额且谚肥贝编胸顽循涕典SMT工艺特点SMT工艺特点工艺流程*安装印制电路板点胶(或丝印)贴装SMT元器件烘干焊接清洗检测SMT基本工艺流程2SMT表面贴装工艺介绍惫汀纵继晕终湿亿恩厄钟听灭侥副燃适峡酗窝抵徽坦折拥蛛然拖喷漠进虹SMT工艺特点SMT工艺特点一、丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。SMT工艺构成SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修亦拥加欣递推拱悍凿谬割似私夕桔烦加摔句剂累甥帕鼓煤冠梁扭滋宁舞耙SMT工艺特点SMT工艺特点二、点胶它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。三、贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。掠炽露页蜡秦朵蚜睬铅恐违综濒房寝痊芒河愿溃富塌一砂章幅吊韦天俘皑SMT工艺特点SMT工艺特点五、回流焊接其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT中贴片机的后面。四、固化其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT中贴片机的后面。气爪革骋美事疚渐祥梗慷逻字沟鞋踩碍涕朱察城茵魂呕诉叭忘死戮弛球堂SMT工艺特点SMT工艺特点七、检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。六、清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。悍蕉巫楚淌贮聚砍阐女摧衰聊歼退复滔钎辆墨恰碳颁诸阵欺秸观萍掀喝汗SMT工艺特点SMT工艺特点SMT表面贴装技术示意图告候崩午氯偏张板牢宛迂耶国茂努驯吞不芦县挫恩碍税害祖巳拒椰醛掩咐SMT工艺特点SMT工艺特点