挠性印制板制程能力及公差.doc

制程能力及公差
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2011/03/30
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挠性印制板制程能力及公差
内容
目的
参考
板料
软板尺寸
钻孔
图形转移
电镀
阻焊
冲孔
冲外形
电测试
多层板
目的
此份文件确定公司目前的制程能力和公差.
参考
.1
IPC-6013
挠性印制板的质量鉴定与性能规范
FPC材料
FPC覆铜板厚度范围(包括铜厚)
最小厚度(um)
最大厚度(um)
公差(um)
铜箔厚度

35
10%
基材厚度

50
+3
胶膜厚度

40
+3
双面 FPC板料厚度

160
+3
单面 FPC板料厚度

105
+3
其它材料
最小厚度(um)
最大厚度(um)
公差(um)
热固胶膜

40
+3um
覆盖膜

50
+3um
双面光铜箔
35
+3um
PI补强


±
PET补强


±
FR-4补强


±
导电胶膜
黑色银箔
、 FPC 尺寸
单件最小尺寸(mm)
拼板最大尺寸(mm)
外形边到板边(mm)
单面板
250 x 350
7
双面板
250 x 350
7
镂空板
250 x 350
7
分层板/多层板
5X10
250 x 350
12
、钻孔

最小直径(mm)
最大直径(mm)
钻孔直径


、孔位置公差
孔到孔(mm)
A级
B级
位置公差
+/-
+/-

、孔径公差
PTH孔
(mm)
NPTH 孔
(mm)
孔径
公差
B级
±
±
A级
±
±

、孔边到孔边最小间距

孔直径
(mm)
孔到孔
(同一钻孔程序)
覆盖膜
–

-

覆铜软板
-

-

FR-4补强
-

-

PI补强
-

-

热固胶膜

、孔边到线路边最小间距
最小间距

PTH 孔
一次钻
二次钻

NPTH 孔
一次钻
二次钻


、焊盘内孔边到焊盘边最小间距:
、图形转移
对位公差
1
线路图形对指引孔
±
2
线路图形对二次孔
±
干膜封孔能力(见图 2)
封孔最大孔尺寸
最小封边宽度
特别
1



图. 2
封边


封边
两面图形对位公差
前后两面对位公差:

前后对位: a
导线
CC 线
a
CC 线
导线
图3
线宽与线距
、最小线宽/线距
一般
特别
蚀刻
干膜作为
蚀刻
阻层
底铜½1/2oz +电镀
Cu 15mm
最小线宽


最小线距

底铜½1/2oz
最小线宽
0..075mm

最小线距

底铜 1 oz +电镀
Cu 15mm
最小线宽


最小线距

底铜 1 oz
最小线宽


最小线距

底铜 1/30Z+电镀
最小线宽


Cu 15mm
最小线距

、线宽与线距公差
一般
+/-30%
特别
+/-10%
、电镀
、电镀厚度
电镀类型
板