一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,大都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词,一般人常说的Microsection是动词,当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真,与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异,或出货时之品质保证,常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙及经验不足情况下所赶出来的,故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下,连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中,到底能看出什么来?这样的切片又有什么意义?若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者,则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀,甚至摄影等功夫,才会有清晰可看的微切片画面,也才不致误导误判。二、分类 电路板解剖式的破坏性微切法,大体上可分为三类: 1、 微切片 系指通孔区或其他板材区,经截取切样灌满封胶后,封垂直于板面方向所做的纵断面切片(VerticalSection),或对通孔做横断面之水平切片(Horizontalsection),都是一般常见的微切片。若以孔与环之对准度而言,纵断面上只能看到一点,但横断面却可看到全貌的破环。: 小心用钻石锯片将一排待檢通孔自正中央直立剖成两半,或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一半,置于10X的显微镜下,在全视野下观察剩余半壁的整体情况。(切片厚度為1-2毫米)背光切片(BackLight)3、斜切片 多层板填胶通孔,对其直立方向进行45°或30°的斜剖斜磨,然后以实体显微镜或高倍断层显微镜,观察其斜切平面上各层导体线路的变异情形。如此可兼顾直切与横剖的双重特性。(此種切片作起來很困難,也不易觀察)明视200X之斜切片暗视200X之斜切片三、制作技巧 微切片需填胶抛光与微蚀,:1、取样(Sampleculling) 以特殊专用的钻石锯自板上任何位置取样,或用剪床剪掉无用板材而得切样。注意后者不可太逼近孔边,以防造成通孔受到拉扯变形。此时,最好先将大样剪下来,再用钻石锯片切出所要的真样,以减少机械应力造成失真。(本廠是採用金相切片機及沖片機取樣)2、封胶(ResinEncapsulation) 封胶之目的是为夹紧检体减少变形,系采用适宜的树脂类将通孔灌满及将板样封牢。把要观察的孔壁与板材予以夹紧固定,使在削磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真(封膠形式有很多種,本廠是购买现成的压克力成型模塊,将待檢切片固定在模塊槽中灌入冷凝胶封膠。)4、 抛光(Poish) 要看清切片的真相必须仔细抛光,以消除砂纸的刮痕。 (1).拋光時首先將拋光粉和水對調,約4--2分鐘,. (2).將拋光絨布打湿,將抛光液倒入適當在絨布上,進行拋光 (3).拋光時要保持與孔的方向一致,-2分鐘,、 微蚀(Microetch) 微蝕液的配比:5~氨水+纯水+2~3滴双氧水 将抛光面洗净擦干后即可进行微蚀,以界分出金属之各层面与其结晶状况。用棉花棒沾着微蚀液,在切片表面轻擦约2~3秒锺,2~3秒后立即擦干,否則銅面會變色氧化,、照像 原切片若為100分時,則由顯微鏡下看到的倒影,按顯微鏡的性能只可看到85%-95%的程度,而用照相機照下來時,也只有85%-95%,照像最難處在焦距的對準,,但為記錄溝通起見,、判读微切片可以檢驗到的項目有:、空板通孔切片(含喷过锡的板子)可看到各种现象有:板材结构、孔铜厚度、孔铜品质、孔壁破洞、流锡情形、钻孔对准、层间对准、孔环变异、蚀刻情形、胶渣情形、钻孔情形(如挖破、钉头)、灯芯渗铜、孔铜拉离、反蚀回、环壁互连品质(ICD)、粉红圈、点状孔破(WedgeVoid)等,因整孔剂浮游颗粒而发生的镀铜空心瘤纯钯直接电镀与镀铜后所发现的粉红圈与楔形孔破(WedgeVoid)
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