搬运机器人外文翻译.docx

---------------------------------作者:_____________-----------------------------日期::_____________搬运机器人外文翻译外文翻译专业机械电子工程学生姓名张华班级B机电092学号0910106205指导教师袁健外文资料名称:Research,designandexperimentofendeffectorforwafertransferrobot外文资料出处:IndustrailRobot:AnInternationalJournal附件::签名:年月日晶片传送机器人末端效应器研究、设计和实验刘延杰、徐梦、曹玉梅张华译摘要:目的——晶片传送机器人扮演一个重要角色IC制造行业并且末端执行器是一个重要的组成部分的机器人。本文的目的是使晶片传送机器人通过研究其末端执行器提高传输效率,同时减少晶片变形。设计/方法/方法——有限元方法分析了晶片变形。对于在真空晶片传送机器人工作,首先,作者运用来自壁虎的超细纤维阵列的设计灵感研究机器人的末端执行器,和现在之间方程机器人的交通加速度和参数的超细纤维数组。基于这些研究,一种微阵列凹凸设计和应用到一个结构优化的末端执行器。对于晶片传送机器人工作在大气环境中,作者分析了不同因素的影响晶片变形。在吸收面积的压力分布的计算公式,提出了最大传输加速度。最后,根据这些研究得到了一个新的种末端执行器设计大气机器人。结果——实验结果表明,通过本文研究应用晶片传送机器人的转换效率已经得到显著提高。并且晶片变形吸收力得到控制。实际意义——通过实验可以看出,通过本文的研究,可以用来提高机器人传输能力,在生产环境中减少晶片变形。还为进一步改进和研究末端执行器打下坚实的基础,。创意/价值——这是第一次应用研究由壁虎启发了的超细纤维阵列真空晶片传送机器人。本文还通过有限元方法仔细分析不同因素在晶片变形的影响。关键词:晶片传送机器人末端执行器、超细纤维数组、,晶片机器人承担了精确定位,快速和稳定的传输晶片的任务。随着集成电路产业的快速发展(比如晶圆的直径增加到300毫米),机械制造技术的更高的要求是为了提高生产力,因此,更高的晶片传送效率是必要的。同时,由于晶片变得越来越薄,因此晶片机器人的设计也要防止转移严重变形晶片。末端执行器是晶圆转移机器人一个重要的组件,它有一个很大的影响传输效率机器人的硅片变形。目前关于末端执行器的晶片传送机器人的研究很少。因此,它是非常必要的相关研究。发展至今有两种晶片传送机器人:真空晶片传送机器人和大气晶片传送机器人。真空晶片传送机器人工作在真空环境而大气晶片传送机器人工作在大气环境。对于真空晶片传送机器人,过境晶片依赖摩擦力晶片和晶圆自己的重量的末端执行器之间生成的。虽然大气晶片传送机器人是使用真空泵在晶片和机器人的末端执行器之间产生真空。在大气压力和真空中有一种压力区别,这造成了相当大的正常压力,然后生成足够的摩擦力来维持晶圆在机器人的位置。,晶片的两面的主要的压力差会使得摩擦力大到足以影响晶片。晶片的自己的体重还有助于一代的摩擦力。严重的晶片变形可能是由于大量吸收力,这是完全不可接受的。因此,我们需要分析对晶片的变形产生影响各种因素。考虑到高转换效率的要求,我们还应该建立最大转移加速和晶片传送机器人的末端执行器工作在大气环境的参数之间的关系。(1)我们采用有限元分析方法分析吸收毛孔对晶片的变形数量的影响对于晶片的变形下产生不同数量的吸收毛孔。这里我们假设吸收毛孔的半径3毫米均匀分布在一个圆半径为100毫米。吸收毛孔的数量范围从三到无限的并且用于分析的晶片是直径300毫米厚度100微米。分析结果显示在图1和表1。结果表明,晶片的变形和应力减少增加吸收毛孔的数量,但在减少程度上变得越来越小。考虑技术和经济可行性,我们最后选择四个吸收毛孔(图2)。图1包含4个或6个吸收毛孔约束的晶片的变形模拟图表1仿真包含不同数量的吸收毛孔约束晶片的最大变形和应力图2包含不同数量的吸收毛孔最大变形和应力曲线(2)吸收孔的位置也会影响的晶片变形。通过同样的过程,我们分析晶片的变形和压力在行动与不同位置的吸收毛孔。吸收孔隙分布圈的半径范围从30到150毫米。分析结果显示在图3(a)。根据这个结果,我们可以得到的R=110毫米是最佳吸收孔位置以防止晶片的变形(图4)。图3(a)包含不同位置的毛孔约束晶片的变形模拟图;(b)吸收面接触等效原理图图4包含吸收毛孔的不同位置最大变形和应力曲线(3)半径影响吸收毛孔在晶片的变形作为吸收毛孔随其半径,吸收力它生成也会改变。所以我们需要分析半