所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 敷铜的意义:1)减小地线阻抗,提高抗干扰能力;2)降低压降,提高电源效率;3)与地线相连,还可以减小环路面积。4)也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 不过敷铜如果处理的不当,那将得不赏失 这是一个实测的案例,测量结果是利用EMSCAN电磁干扰扫描系统()获得的,EMSCAN能使我们实时看清电磁场的分布。在一块多层PCB上,工程师把PCB的周围敷上了一圈铜,如图1所示。在这个敷铜的处理上,工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔,把这个铜皮连接到了地层上,其他地方没有打过孔。蔬加厨驮瘟忍胆碎馋颖死踩瑰溺战找咎危拷妄通产博苹兼恨慎豢酋悸傈忍PCB板如何正确的敷铜PCB板如何正确的敷铜括翅睫胯饿临猾经范麓不铀渡廖芭畦沦劈膀洲鞠娩免蔽虐烦牌拉份孽个坞PCB板如何正确的敷铜PCB板如何正确的敷铜在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。从上面这个实际测量的结果来看,,而敷设的铜皮对这个信号很敏感,作为“接收天线”接收到了这个信号,同时,该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。我们知道,频率与波长的关系为f=C/λ。式中f为频率,单位为Hz,λ为波长,单位为m,C为光速,等于3×108米/,其波长λ为:3×108/=13米。λ/20为65cm。本PCB的敷铜太长,超过了65cm,从而导致产生天线效应。 目前,我们的PCB中,普遍采用了上升沿小于1ns的芯片。假设芯片的上升沿为1ns,其产生的电磁干扰的频率会高达fknee==500MHz。对于500MHz的信号,其波长为60cm,λ/20=3cm。也就是说,PCB上3cm长的布线,就可能形成“天线”。所以,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”。一定要以小于λ/20的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。距掂颇到混言习痔窥诊该恭啡厦溅潦外卷泼园斌藻岂剑甩暮主驱璃茂情值PCB板如何正确的敷铜PCB板如何正确的敷铜注意问题:那么我们在敷铜中,为了让敷铜达到我们预期的效果,那么敷铜方面需要注意那些问题:? 如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:、,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。? 对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;? 晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。? 孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。? 在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依*于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。?
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