SMT各工序分析.doc

SMT各工序分析目录 页次目录 : : ,做好产品质量。。(SurfaceMountTechnology)呢?所谓SMT就是可在“PCB”印上锡膏,然后放上多数“表面黏装零件”,再过REFLOW使锡膏溶融,让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为:“凡是电子零件,不管有脚无脚,皆可在基板的单面或双面进行装配,并与板面上的焊垫进行机械及电性接合,并经焊锡过程之金属化后,使之搭接成为一体”。相反地,传统零件与底材板接合的方式,是将零件脚插入通孔,然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接,后者则否。SMT之放置技术:由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展,也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机,其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是:由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。经释除真空吸力后,可使零件放置在板面的焊垫上。锡膏的成份焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金,其熔点为183℃。锡膏/红胶的使用:锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,,应在其密封状态下回温6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住),存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化,,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/[锡膏/红胶作业管制办法](DQS-PB09-08)(FLUX) 构成成份主要功能挥发形成份溶剂粘度调节,固形成份的分散固形成份树脂主成份,助焊催化功能分散剂防止分离,流动特性活性剂表面氧化物的除去~100C之冰箱中,且须在使用期限内用完.,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌.,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧.(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动.,按(ON/OFF)键后机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成后将自动停止.,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐,固定好PCB,PCB不能晃动.(600~900)及高度(±),钢板高度(±),左右刮刀压力(±)及机台速度20±2rpm.→按台扳进→钢板下降→钢板松→目视钢板上的焊孔是否完全对准PCB上铜箔→钢板夹住→台扳出→自动→试刷一块,:印刷不良原因与对策不良状况与原因对策印量不足或形状不良--‧铜箔表面凹凸不平‧刮刀材质太硬‧刮刀压力太小‧刮刀角度太大‧印刷速度太快‧锡膏黏度太高‧锡膏颗粒太大或不均‧钢版断面形状、粗细不佳‧提高PCB制程能力‧刮刀选软一点‧印刷压力加大‧刮刀角度变小,一般为60~90度‧印刷速度放慢‧降低锡膏黏度‧选择较小锡粉之锡膏‧蚀刻钢版开孔断面中间会凸起,激光切割会得到较好的结果短路‧锡膏黏度太低‧印膏太偏‧印膏太厚‧增加锡膏的黏度‧加强印膏的精确度降低所印锡膏的厚度(降低钢版与PCB之间隙,减低刮刀压力及速度)黏着力不足‧环境温度高、风速大‧锡粉粒度太大‧锡膏黏度太高,下锡不良‧选用较小的锡粉之锡膏‧降低锡膏黏度坍塌、模糊‧锡膏金属含量偏低‧锡膏黏度太底‧印膏太厚‧增加锡膏中的金属含量百分比‧增加锡膏黏度‧减少印膏之厚度PCB自动送板的操作:开机程序:按电源开关连接电源按启动开关此时本机处于:当按启动开关后,你可选择自动或手动模式操作本机选择手动操作模式----按自/手动键若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基板.(若选自动操作式本按键灯亮)贴片机的操作及调试1160与2500的操作方式大同小异,,即按F1或1或↑,↓后加ENT去选择DATAI/O功能的说明:Load载入→所有档案由硬盘或软盘载入存储器Save储存→存储器中的资料储存至硬盘或软盘Rename更名→更改文件名称Dele