深圳某公司半成品检验规范.doc

:..--------------------校验:_____________--------------------日期:_____________深圳某公司半成品检验规范深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号:QI-QD-03版本:A4半成品检验规范页次:2/6日期:~6新版发行A1——:QI-QD-03版本:A1半成检验规范页次:3/6日期:、目的:为确保半成品检验作业之顺畅,生产过程中之品质得到合理有效的控制,减少不良品之生产。二、范围:适用于固晶、焊线、灌胶、生产过程中的一切品质控制作业。三、:项目判定基础不良判别1漏固支架杯中未固晶粒。CR2混晶片晶片与生产工作单不符或同一批料中有颜色不同、电性不同晶粒。CR3晶片倒置晶片底部朝上而铝垫与银浆连接。CR4掉晶作业疏忽造成固好的晶粒遗失。CR5铝垫遗失晶片上铝垫遗失露出晶片光泽。CR6多固晶片两晶粒上下重叠或多固一个多余晶片。CR7阳极沾胶阳极支架上面沾有胶、沾胶大于焊点面1/3以上。 CR8方向错误蓝、白光、双色类产品固晶方向反向。CR9晶片倾倒晶片歪倒在银胶中。CR10晶片倾斜晶片底部有一边偏离水平面。MA11银胶过多银浆超出晶片高度1/3以上。MA12银胶过少银浆量少于晶片高度1/4以下。MA13晶片破损破损面积大于晶片面积1/5以下。MA14铝垫刺伤固晶用力过大将铝垫刺伤。MA15杂物银胶中或杯碗中有污染物、杂物。MA16焊垫沾胶晶片焊垫沾胶。MA17杯壁沾胶杯碗周边沾有银胶。(超过杯边2/5以上)。MA18位置不当银胶或晶片不在杯碗中心位置。MA19支架错位阳极与杯碗两边错开,不在一条直线上。MA深圳市科信超声焊接设备有限公司文件编号:QI-QD-03版本:A4半成检验规范页次:4/6日期:。CR2断线第一与第二点之间任何一处断线。CR3塌线第一焊点塌线,金线与晶片边缘接触或塌线连接杯与支架两点造成短路。CR4虚焊焊垫问题或压力不够造成第一点或第二点松焊。CR5焊垫打穿焊垫打穿之部分已露出晶片光泽。CR6晶片松动焊线后晶片底部银胶碎裂或晶片悬浮造成晶片松动。CR7晶片碎裂晶片表面或侧面出现裂痕或晶片粉碎状。CR8拉直线第一点与第二点连接成直线状。CR9方向错误兰、白光、双色类产品焊线方向反向或交叉。CR10尾线太长尾线超出晶片边缘或第二点留有线尾。MA11弧度过高焊线弧度大于1个晶片高度以上(或以支架面为基准、弧度高度超过16mil)。MA12弧度过低焊线弧度小于1/2个晶片高度(从晶片铝膜算起)。MA13偏焊焊点与焊垫接触面小于焊垫面积2/3。MA14线球饼状线球过大或成饼状。MA15倒线弧度偏向一边。MA16支架错位第一点与第二点