半导体生产运营计划.ppt

-*-氨埔隆炽家涸瞥噶炭痹圈闸纶倘卒怖棕锭梦防祸存锣庭艇蜘撒喧褂柴贿讨半导体生产运营计划半导体生产运营计划目录二、品质方面十二、基础管理规划十一、TOC即约束管理十三、需相关部门配合事宜四、产量方面五、现场5S执行管理六、工艺执行管理七、现场秩序管理八、管理及项目方面九、培训方面十、生产管理制度编制三、产品合格率控制管理一、工业安全目标瞒气碍叶典横沾脐舆索宵抬械样揽避刚阂措摆告瞩尸埃旨周祖蜗肝淀击许半导体生产运营计划半导体生产运营计划-*-一、工业安全及环保工作目标本年度目标零安全事故每日宣传安全第一思想做到人人爱安全僳妹栅狮搔苔绊类讽脂酒嗜详架实交援袱奢厨若镑蹭门菜韧这录支钳踏廊半导体生产运营计划半导体生产运营计划-*-二、品质方面产品达成率:≥95%上半年目标值为≥94%,下半年目标为≥95%产品合格率:≥96%上半年目标值为≥95%,下半年目标值为≥96%人为操作异常百分比:≤2%上半年目标值为≤%,下半年目标值为≤%质量事故次数:0次上半年质量事故五次,下半年质量事故三次防错设计项目:≥10个上半年上半年改善项目三个,下半年下半年改善项目五个蜕凋饶痹亭奶垮晶基贫瑞降锁仓缠缸米份勤厢捆亡服臃萄议貌恤橱粪纪秒半导体生产运营计划半导体生产运营计划-*-三、产品合格率控制管理生产过程质量控制方案设备的管理对设备的精度进行调试(参数、机械精密配合程度),日常运作保养、正确操作、维护确保设备的工序能力指数(CPK)满足产品生产的要求和减少对加工品的损伤对设备的正常的运作条件(水、电、气、真空度)实施管控与运作中的确认确保设备能可靠的运行并确保其运行精度作业环境条件的控制彻底执行现场5S、定置管理、目视管理活动对产品作业环境条件(温度、湿度、洁净度)的控制完全满足技术工艺条件工序作业控制各工序作业标准化各工序作业严格执行:‘三按生产’(按SOP、标准、工艺)、‘三检’(自检、互检、巡检)、‘三定’(定人、定岗、定责)的规定,确保工序作业质量的稳定性规范特殊工序、关键工序质量控制管理,确保加工质量管符合工艺标准绪组陪冕厄性瓷扁憋以菜臣谓呸阔岿弃澈皑獭氨融竞线酉赏腮兔厌捕讹氦半导体生产运营计划半导体生产运营计划-*-运用统计技术(SPC)实施对特殊、关键过程的加工质量实施过程监控,并对其偏差及时纠偏生产领班每天不定时进行工序诊断,对出现的异常及时纠正,严防批量、低级质量事故的产生发动全员参与现场质量改进的‘QCC’、‘合理化提案’活动作业过程的产品防护管理工序简单化、愚呆化严格实施‘三不’(不制造不良、不接受不良、不传递不良)、‘出现质量问题时四不放过’人员方面全员的品质意识的灌输、宣传与培训,提升作业质量意识革除作业马虎之心对一线人员的作业技能培训形成规范不定期培训和在线技能指导。对产线质量事故形成案例对工人进行教育对一线管理员质量管理手法进行培训提升质量问题处理能力在管理员中树立强烈的质量意识对产线所有的质量问题无论大小都必须给予快速响应、立即行动生产质量问题处理方法班组每天在班后会上必须进行每日作业质量问题检讨运用PDCA模式进行改善实施现场作业质量日清管理和KPI考核三、产品合格率控制管理皿织借塌叼捧形瘴朋硒脉架稿量巴驯宰次价江嗅介里帕巫袒怖谱评召悸辙半导体生产运营计划半导体生产运营计划-*-四、产量方面争取每月突破三万片目前影响产量的因素:前后工程搭配不协调,有时供应不上,处于待料状态前工程来料不良率过高,增加后工程投入工作量和难度核心骨干人员欠缺,人员培训不及时。后续应加强人员储备人员情绪的波动,多提供一线员工晋升机会全员参与到我们的管理队伍中来,集思广益,群策群力奥锥臼孵泡店圃古珐剖握醋坝整隋惺歪违医准离腿戈阿丛蓝闲铀蛊鬼拇疙半导体生产运营计划半导体生产运营计划采取措施制订《5S管理手册》编写《清洁生产规定》明确了车间5S责任区域坚持每天一次10-15分钟的5S培训每周一次定期进行稽查与通报规范管理工具-模具在专题看板设置5S拍照张贴改善区合理规划区域落实清洁生产规定五、现场5S执行管理厌斌尾鹏彻秉嗅慷啮耶甲矢锌兴脖喜趋茄彤棍坝涤脉稍薄悔鲸霉彪乘咯续半导体生产运营计划半导体生产运营计划-*-采取措施将整个生产现场地面、墙面、柜、储物柜等给予彻底的清理、修复成立组装1TEAM5S管理小组按照“SDCA”模式进行管理与不定期的各班组轮流交差稽查制度,对违规的行为进行通报和考核规范生产现场区域物品摆放、标识标准(含工作台面)实施目视管理与定置管理。对生产班组绩效、生产执行状态实施现场运作看板管理减少现场人员走动,同时对车间以外的人员进行一些限制,减少生产过程中外来人员的走动,尽量减少因外来人员及员工对现场的影响五、现场5S执行管理吗旷瘩媚戍搓连萧烁困硬研揽鸣搽砒檀槽腻涟啮涨咒婿安苇淑被棒瞄居俭半导体生产运营计划半导体