SMIC引线3D尺寸在线测量方法的分析.pdf

摘要厂“、\f随着电子元器件向小型化、复合化、轻景化、多功能、可靠性高、寿命长的方向变革,相继出现了各种类型的表面安装集成电路(SMIC)(SurfaceMountingIntegratedCircuit),并成为国内外电子工业的主流。器件的质量控制是降低成本、提高效率的一种重要手段。BGA(BallGridArray)是一种球栅阵列的SMIC,其引线成球形阵列状分布在封装的底面,因此,可以有较大的引线间距和较多的引线数量,很好地解决了芯片发展中芯片越来越小和vo(输入、输出)端口加之间的矛盾。然而其引线的分布特点,使得传统的检测手段变得无能为文以BGA芯片引线的3D尺寸在线测试方法为研究对象,围绕国家自然科学基金项目“表面安装集成电路引线三维尺寸在线测试方法的研究”(项目编号:69906001),对SMIC的在线视觉测量进行了细致的理论研究,给出了测量系统参数的标定方法,进行了实验研究和分析,获得了满意的结果。—叫本文完成的主要工作如下:、,针对BOA芯片的结构特点,设计了测量的整体方案;,确定了测试系统的标定方法,竞成了标定软件的编程调试,并进行了摄像机参数和传感器参数的标定实验;,实现了被测器件的动态非接触式扫描测量。同时,对动态误差进行了实时补偿,证明了其在线测量的可行性;、调试了测量系统软件,实现了步进电机的控制,完成图像的实时采集,图像处理,测量数据提取及输出等功能;,由测量数据即可计算芯片引线共面性、引线间距及高度、球形引线半径等参数。本文所论述的方法不仅仅可以用于BGA共面性的测量,也可以对其它同样存在共面性问题的表面安装芯片进行检测,具有广泛的应用前景。关键词:sMIc。BGA芯片,三维测量,痞定,共畲鑫。bination,light—weight,multifunction,high-reliability,long-lifeoftheelectronicdevices,avarietyofSMIC(eforth,,.Thedissertationfocusesonthemethodof3Don·linemeasurementforBGAchipleads,basedonthe”StudyonThree·dimensionOn-lineMethodfortheSurfaceMountingIC”(SurfaceMountingTechnology).Comprehensivetheoreticstudiesontheon—linevisionmeasurementforSMIChavebeencardedout,themathematicmodelofthemeasuringsystemwasanalyzed;andexperimentontheBGAchipwasconducted,:,theglobalschememeasuringsystemisputfo