手机结构设计检查表模板.docx

手机结构设计检查表结构堆叠详细设计checklist结构堆叠设计CHECKLIST(设计要点,红色为必检)项目名称日期检查清单填写要求:1、“Y,N,N/A”栏目的填写:2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写:;“Yes”表示考虑并遵循了该项要求;;“No”表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素;。“N/A”时不填写,不考虑序号检查内容结果壳体相关结构装配件组装性(总序)1干涉检查2壳体外观面与IDSTP图档比较。3堆叠是否最新。4所有PROE横截面检查。只看截面,其它的问题后面细看。53重新按照产线顺序装配一次。可装配性,每个零件如何装配,是否有问题。同时检查相关零件是否有问题。=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位(如位置精度要求不高,可不用定位)5卡扣电池盖可拆性,张口?粘胶电池盖,粘胶区是否足够是否起翘?粘胶面是否同一个平面(不是一个平面易起翘)?6天线装配7装配顺序。根据装配的容易性决定,比如MIC是否好装,TP是否好装,USB口是否凸出,两边是否都凸出,能否装进去。间隙要留够。8壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边9镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死,因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差10按键和卡托等处是否漏光,加贴遮光麦拉。11白色壳体透光12二级外观面是否美观,尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾。13零件组装配合面≥。15ESD考虑16零件位置按照组装顺序排列17零件名称标准化18外观孔是否露胶。(发白)间隙1TP与主按键,,,,,,变形。屏水波纹2盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键,治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔,易被腐蚀。加硅胶套密封。3静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置?5整机散热是否足够?石墨片空间6单体壳料镜片壁厚1Preo壁厚XY方向检查?,(Z向)。电池盖≥,尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产,尽量加大肉厚。。。,-,≤。3外观面最薄局部=*均匀壁厚(外观A级面),,,5*5=,,(非外观A级面),4外观面壁厚必须顺滑过渡(过渡斜角的长度于深度的比≥5:1)5壳体强度是否足够,尽量大。止口21唇边(止口)设计:凸台两边拔模斜度3°,两边必须直斜面,否则反止口不好做。,(尽量厚结实),。(止口)的宽度(1/2壁厚左右),~,~,,配合面5度拔模。止口上部非配