FPC材料&成品叠构及厚度规范了解xx1内容概要FPC主要材料类型及特性介绍各式产品叠构组成说明各材料编码及对应厚度了解成品厚度计算的注意事项xx2FPC材料介绍基材(FlexibleCopperCladLaminate)(polyimide)及聚酯类(polyester)---环氧或亚克力系纯胶(adhesive)---分电解及压延铜箔两种防焊层---覆盖膜(CoverFilm)---环氧或亚克力系纯胶加强层---补强材料(Stiffener),---纯胶(作为不含胶加强片的粘着层,称感压性胶)(FCCL)::防焊层---覆盖膜(CoverFilm):加强层---补强材料(Stiffener)::(FCCL):(CopperFoil分ED/RA两种)电解铜箔(EDfoil)早已广用于硬质电路板,其中一面为光滑面,另一为粗糙面,为增强铜箔与基材之间的附着力,粗面上还要做进一步的物理及化学处理,ED铜箔的柱壮结晶组织,是垂直于水平的线路方向,对于软板所构装的快速活动的组件(如磁头),对其所需的延伸性(Elongation)及平展性并不适合。压延铜箔(RolledAnnealedcopperfoil,简称RAfoil),是高纯度电解铜箔所连续滚轧制得的,其结构非常均匀,而晶向也平行于线路的走势,但一般价格却相当昂贵。到底ED铜箔抑或RA铜箔何者适合软板的用途?则端视成品用途如何。具有高辗性的ED铜箔,有时也会出现在软板市场上,其在室温情况下呈现硬质(Rigid)的个性而容易持取(Handle),经180℃的热处理后,则会出现软质挠性,故在软板工业中,正在增加更多用途。:(PI/PET/FEP)聚酯类或多元酯:PET在低温或正常的外界温度时,此材料有良好的机械性和电气特性,,但其在105度之温度上限,,.(不适用多层板材料)聚亚酰胺:PI薄膜和热固型胶料粘结在一起可成为一种耐燃性的软性材料系统,具有优越的机械特性和电气特性,(耐温400度以上),但其结构可提供150度之连续操作温度,以及300度时之最大的短期温度,PI的热膨胀度低,具有非常高的抗拉强度,并可与环氧玻璃树酯相容,故可做为硬-,可以很容易地用手工浸焊或波动式焊接,,:在温度高达400度,或高度伽马射线辐射之特殊应用时,可将铜箔压合在polyimide上,(杜邦商用名TEFLON)-(onstant),(disspationfactor)相结合,使其适用于射频(radiofrequency)及微波(microwave),但它在高达274度时仍可保持稳定,,,导体会倾向于滑动,:(Adhesive)此粘着层是软板制程中唯一会改变性质的材料,居软板技术之要津,用于软板之良好粘着层,其重要参数有下:(a)对铜箔及聚亚酰胺底材都有良好的附着力(b)要有良好(低)的介质特性(Die-lectricProperties)(c)要能耐焊锡(温度及热量)
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