半导体名词解释.docx

Acetone丙酮丙酮是有机溶剂的一种,分子式为CH3COCH3性质:无色,具剌激性薄荷臭味的液体用途:在FAB内的用途,主要在于黄光室内正光阻的清洗、擦拭毒性:对神经中枢具中度麻醉性,对皮肤粘膜具轻微毒性,长期接触会引起皮肤炎,吸入过量的丙酮蒸气会刺激鼻、眼结膜、咽喉粘膜、甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。允许浓度:1000ppmActiveArea主动区域MOS核心区域,即源,汲,闸极区域AEI蚀刻后检查(1)AEI即AfterEtchingInspection,在蚀刻制程光阻去除前和光阻去除后,分别对产品实施主检或抽样检查。(2)AEI的目的有四:提高产品良率,避免不良品外流。达到品质的一致性和制程的重复性。显示制程能力的指标。防止异常扩大,节省成本(3)一般AEI检查出来的不良品,非必要时很少做修改。因为除去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加。生产成本增高,以及良率降低的缺点。Al-Cu-Si铝硅铜金属溅镀时所使用的原料名称,一般是称为Target,%铜,1%%铝,一般制程一般是使用99%铝1%(Electromigration)%铜降低金属电荷迁移AlkalineIons碱金属雕子如Na+,K+,破坏氧化层完整性,增加漏电密度,减小少子寿命,引起移动电荷,影响器件稳定性。其主要来源是:炉管的石英材料,制程气体及光阻等不纯物。Alloy合金半导体制程在蚀刻出金属连线后,必须加强Al与SiO2间interface的紧密度,故进行Alloy步骤,以450℃作用30min,增加Al与Si的紧密程度,防止Al层的剥落及减少欧姆接触的电阻值,使RC的值尽量减少。Aluminum铝一种金属元素,质地坚韧而轻,有延展性,容易导电。普遍用于半导体器件间的金属连线,但因其易引起spike及Electromigration,故实际中会在其中加入适量的Cu或SiAnneal回火又称退火:也叫热处理,集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都能够称为退火。激活杂质:使不在晶格位置上的离子运动到晶格位置,以便具有电活性,产生自由载流子,起到杂质的作用。消除损伤:离子植入后回火是为了修复因高能加速的离子直接打入芯片而产生的损毁区(进入底材中的离子行进中将硅原子撞离原来的晶格位置,致使晶体的特性改变)。而这种损毁区,经过回火的热处理后即可复原。这种热处理的回火功能可利用其温度、时间差异来控制全部或局部的活化植入离子的功能氧化制程中的回火主要是为了降低界面态电荷,降低SiO2的晶格结构退火方式:炉退火快速退火:脉冲激光法、扫描电子束、连续波激光、非相干宽带频光源(如卤光灯、电弧灯、石墨加热器、红外设备等)Angstrom埃(Å)是一个长度单位,1Å=10-10米,其大小为1公尺的佰亿分之一,约人的头发宽度的伍拾万分之一。此单位常见于IC制程上,表示膜层(如SiO2,POLY,SIN‥)hamber弧光反应室弧光反应室,事实上就是一个直流式的电浆产生器。因为所操作的电流-对-电压的区域是在弧光电浆内。APM(Ammonia,hydrogen-PeroxideMixing)又称SC-1(StandardCleaningsolution-1)主要化学试剂是NH4OH/H2O2/,常见比率为1:1:6。能有效去处除无机颗粒,有机沉淀及若干金属玷污,去除颗粒能力随NH4OH增加而增加。BackingPump辅抽泵在高真空系统中,要想很快建立我们所需的高真空,单纯靠高真空泵是不行的(因高真空泵启动时系统必须已经在低真空条件下),因此我们在系统中加入一个辅抽泵(如油泵),先对系统建立初真空,再由高真空泵对系统建立高真空。Bake,Softbake,Hardbake烘培、软烤、预烤烘烤(Bake):在集成电路芯片的制造过程中,将芯片置于稍高温(60ºC~250ºC)的烘箱或热板上均可谓之烘烤。随其目的不同,可区分为软烤(Softbake)与预烤(Hardbake)。软烤(Softbake):其使用时机是在上完光阻后,主要目的是为了将光阻中的溶剂蒸发去除,而且可增加光阻与芯片的附着力。预烤(Hardbake):又称为蚀刻前烘烤(pre-etchbake),主要目的为去除水气,增加光阻附着性,特别在湿蚀刻(wetetching)更为重要,预烤不完全常会造成过蚀刻。BarrierLayer阻障层为了防止铝合金与硅的的接触界面发生尖峰(spiking)现象,并降低彼此的接触电阻,在铝合金与硅之间加入一层称为阻障层的导体材料,常见的有Ti/TiN及TiW。BB:Bird'sBeak鸟嘴在用Si3N4作为掩膜制作fieldoxide时,在Si