35-D055777 R3拒焊改善报告-课件PPT（演示稿）.ppt

? USI proprietary and confidentialASE GroupPrepared by: SamDate: 2011/04/1935-D055777 R3拒焊改善报告35-D055777 R3拒焊改善报告? USI proprietary and confidential2目录?问题描述?问题分析?短期对策?Root cause?改善对策?KAPPA 测试结果分析? USI proprietary and :问题描述:4月18日NBCMI 反馈35-D055777在其产线C检发现画面异常,分析为R3空焊导致。? USI proprietary and :生产制程:根据不良Serial Number 查不良 Sample当时生产履历,从以下SFIS系统中读出的生产记录可看出,不良品的生产线体、入库、出货等时间,无Repair记录;从制造历史追溯其生产期间良率正常,无品质异常现象,为测试总检后正常品出货.? USI proprietary and :外观确认:确认不良品外观,R3位置PCB pad上无锡,仅有少量沾锡痕迹,材料pad上有大量的锡堆积,远超正常品焊锡量,为PCB pad拒焊导致。正常品吃锡外观R3材料上有大量焊锡堆积PCB pad上有少量锡残留痕迹? USI proprietary and NB CMI NB CMI HUB库存库存**20161pcs,20161pcs,未发现此异常。未发现此异常。 Due date 4/20 QA Due date 4/20 SH USI stock SH USI stock ** 0 0 。。Due date 4/20 PDDue date 4/20 SH USI WIP SH USI WIP ** 996pcs , 996pcs ,未发现此异常。未发现此异常。 Due date 4/20 QA Due date 4/20 QA? USI proprietary and ,ICT检测为R3开路不良,ICT可以检测出R3开路不良。? USI proprietary and confidential8Root causeRoot pad拒焊导致R3焊接不良,初始过炉后R3与PCB有接触,所以测试时可以通过,后经运输等震动彻底分离。,AOI检测可以通过,未被检出。,误认为焊接正常,导致不良品流出。? USI proprietary and 。Due date 4/20 PD? USI proprietary and ,确认不良原因。Due date 4/26 sigma中的Kappa方法确认总检人员检验能力和检验的薄弱项目,有针对性的训练和稽核,提升作业能力,验证结果如下页所述。 Due date 4/20 QA&PD