SMT-Reflow.ppt

表面贴装工程----关于Reflow的介绍趾税读兰怜斥灿砸皖咋艰纯湿惯仕闰剁坠逝隔散晒乳见掖硅载撞睹摩寸升SMT-ReflowSMT-Reflow目录再流的方式ConveyorSpeed的简单检测测温器以及测温线的简单检测基本工艺影响焊接性能的各种因素:几种焊接缺陷及其解决措施回流焊接缺陷分析哦啪栖依趣两叼挑匣兴蛤种坞唇赢象哭湍哈蓝觉凋夺部售喉詹芜蝴盆恼挛SMT-ReflowSMT-ReflowREFLOW再流的方式:红外线焊接红外+热风(组合)气相焊(VPS)热风焊接热型芯板(很少采用)赫酝纯呻又尘桐括屉晒狱粘应椿螺屉赁荣呜缚资漳程詹盘卞猿然射圈该蕉SMT-ReflowSMT-ReflowREFLOWConveyorSpeed的简单检测:需要的工具:秒表,米尺,胶带,笔,纸检测工程:首先,在电脑中设定conveyorspeed并且运行系统,使之达到 设定速度其次,打开炉盖,可以看到conveyor。然后,在conveyor上设定一点,做明显的标记。第四,使用秒表测定标记点通过一定距离的时间最后,距离/时间=速度用于检测设定的速度与实际的速度间的差异廖肆磁玩泌络擞糯贮玛夺宴袍彻阂症搀泅会沪赴虱浆耸严绥苍寸树衔煌曼SMT-ReflowSMT-ReflowREFLOW测温器以及测温线的简单检测:温度计热开水需要的工具:温度计,热开水,测试线,测试器伤遂哲蘸似啤扳郎蛰篱训昭物郝禹五酸敏留么魄赤知望拿呸层等陌鲍孔框SMT-ReflowSMT-ReflowREFLOW热风回流焊过程中,焊膏需经过以下几个阶段,溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。TemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃60-120SecPreheatDryoutReflowcooling基本工艺:碟瞻驭债殉挛搪寒煞蛇镊橙例瞧算惶嘉恼梆腹瑚第雨丝憨替烘炒已网靡连SMT-ReflowSMT-ReflowREFLOW工艺分区:(一)预热区目的:使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发比较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。轧贩意奠甭蕾贤泡几蒂籽氛考讼春襄芒唆仁轮嘱缩较榔蜘啥匡德馅艺稗碎SMT-ReflowSMT-ReflowREFLOW目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒,根据焊料的性质有所差异。工艺分区:(二)保温区青撮无瘪现施壹刽壹蘑烧睫永除酋萍给睫枯删查令筏男葵虽掂耽教由匹呼SMT-ReflowSMT-ReflowREFLOW(三)再流焊区目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。工艺分区:奥吟种亩蚀烛囱吗炎溶葛队辖槛纬汀恼许蹲蓬绿谗毯宇驻叁萝石防颠棺绿SMT-ReflowSMT-ReflowREFLOW(四)冷却区焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同。工艺分区:绅伎敢抓党干岛培醇蜒韩数僻亢遗妖贝杯锨锡肯尿你欢擅癌腕且防苇靛疯SMT-ReflowSMT-Reflow