Mini_SAS产品检验重点,要求切断口平整开外被线皮没有被压伤,切断口平整,导体镀层不可以损伤,被剥去镀层剥铝箔线皮没有被压伤,不可以被明显压扁切口平整,不能伤到芯线和地线开芯线导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼(重要)线皮没有被压伤,不可以被明显压扁(重要)开芯线绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平,要求切断口平整开芯线导体,镀层不可以损伤,被剥去镀层切断刀口检查:不允许有崩口或不平浸锡无少锡,锡面不光滑,线皮回缩烧焦等不良;锡量不可以太多锡层与PCB板需要很好的浸润,:PCB板插入前端应该有明显的导角焊线无冷焊,虚焊,锡点光亮圆滑,无锡尖或搭桥导体(上下/左右)无偏斜,。焊线焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近PCB的边缘,最远不可以超过1毫米
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