PCB流程- Dry film.ppt

《非工程技术人员培训教材》导师:郭晖Hui.******@PCB流程-DryFilm制程目的 经钻孔及通孔电镀(PTH/PP)后,内外层已连通,本制程制作外层线路,以达导电性的完整。制程目的光化学图像转移: 能制造分辨率高的清晰图像,(3mil);(2mil)。光化学图像转移需使用光致抗蚀剂(即所谓的干膜或感光线路油墨),能抵住蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。图像转移的原理干膜的发展史1968年由杜邦公司开发出来这种感光性聚合物的干膜后,PCB的制作就进入另一纪元。1984年末杜邦的专利到期后日本的HITACHI也有自己的品牌问世。尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场。干膜的发展史干膜的组成成分(见下图)聚酯薄膜光致抗蚀剂膜聚乙烯保护膜干膜的构造干膜的构造聚酯薄膜 支持感光胶层的载体,使之涂布成膜,厚度通常为25um(1mil)左右。 聚酯薄膜在曝光后显像前撕去,防止曝光时的氧气向抗蚀剂层扩散,破坏游离基,引起感光度下降。干膜的构造聚乙烯膜 覆盖在感光胶层上的保护膜,防止灰尘等污物沾污干膜,另避免在卷膜的每层抗蚀剂膜之间相互粘连,聚乙烯膜一般厚度也为25um(1mil)左右。 光致抗蚀剂膜 为干膜的主体,其厚度视其用途不同有若干种规格。、、、。、。干膜的构造无尘室(CleanRoom)的标准(分为三级)/PPCF100100010,00010,00065100,000100,000700干菲林环境的要求干菲林作业环境干膜区的照明为黄色光源。 ----以避免干膜于正式曝光前先感光。温度:20±3℃相对湿度:55±5% -------以减少对底片尺寸变化的影响及适合干膜的储存。干菲林环境的要求