?手机壳料设计规范 1:在外观设计前需对 ID图的每个细节有详细的了解(如:每个零件在模具上是否能实现;在结构设计上是否能达到和自已的想法一致;在工艺上是否能做到;必须保证有足够的把握。) 2 : 如果 ID设计很理想化时,需同 ID工程师及时沟通,直至达成一致,(如: 能不能过静电测试;跌落测试;拉力、扭力测试,扭曲测试等等)。 3:在外观设计时要为结构设计打下基础(如:间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等)。 4:在外观设计时需考虑到 ID效果,尽量接近 ID图。 5:在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正(如:螺丝柱的位置; RF 测试孔的位置及大小; LCD 显示区域;摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、麦克风的位置等等)。手机产品的开发和设计技术规范——外观设计 SHEET 2OF62 ?手机壳料设计规范?基本胶厚做到 ~ 左右;直板机侧面胶厚尽量做到 左右,为了便于止口设计和保证整机强度(注:侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡);翻盖机和滑盖机胶厚做到 左右;装饰件胶厚需做到 以上(特殊情况除外) 。胶厚: ~ 若为直板机胶厚做 左右;若为翻盖机或滑盖机胶厚做 左右。此处需顺滑过渡手机产品的开发和设计技术规范——胶位设计 SHEET 3OF62 ?手机壳料设计规范以侧边胶厚 为例,其止口设计如下图所示: 内止口与外止口 X方向的间隙: 外止口胶厚设计此尺寸尽量做到均匀胶厚的 62% 以上内止口与外止口 Y方向的间隙≥ 内止口胶厚设计: 以上内止口高度:≥ m美工线高度≥ 外止口太高时为防止表面产生厚薄胶印, 此处倒 R(内止口相应处加 C角)。手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(一) SHEET 4OF62 ?手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)需在凹止口上加≥ 的C角为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面(底)壳的凹止口加上≥ 的C角. SHEET 5OF62 ?手机壳料设计规范此处胶厚需≥ , 避免斜顶与后模仁相碰, C 角,方便装配。扣位的有效长度应设计在 左右。此处在胶厚允许的情况下尽量预留多些空间. X方向间隙: . Y方向间隙: . 扣位避空位处因胶厚不均,表面易产生厚薄胶印,此处应与周边平滑过渡。注:如果扣位力度不够时,可考虑上壳扣位相应处加胶,达到设计要求。手机产品的开发和设计技术规范——扣位设计 SHEET 6OF62 面/底壳此面设计零配零?手机壳料设计规范手机产品的开发和设计技术规范——反扣的设计反扣的定义: 扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣. 反扣的特点: 1: 配合牢固, 不易摔开. 2: 装机及拆机困难, 容易损坏扣位. 反扣的设计原则: 1: 设计中一般不采用反扣结构. 2: 若一定要采用反扣时, 要注意以下两点: A, 扣合量要少( 左右); B: 扣位两边的止口骨位与扣位的间隙要加大(> ). 此间隙在空间允许的情况下预留 ≤ 扣与止口此距离> SHEET 7OF62 ?手机壳料设计规范顶部尺寸: ≥ . 此尺寸做到均匀胶厚的 62% 以下,防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。骨位高度≤ 手机产品的开发和设计技术规范——骨位设计 SHEET 8OF62 ?手机壳料设计规范 螺丝沉孔深度: . 用于溢胶胶厚: 左右。直径与高度:与本厂铜螺母相配铜螺母与孔单边干涉 。间隙:单边 . 间隙:单边 胶厚: ≥ . 间隙: 此件如有空间能增加管位为佳. 手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计 SHEET 9OF62 此尺寸≥ , 预留溢胶空间?手机壳料设计规范 1:所有装饰件与主件的配合间隙为:单边 (若为电镀件标注平面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸) . 2:若装配零件为 TPU/RUBBER ,则配合间隙为 0;如果需活动的软胶单边留 间隙(如: IO塞、耳机塞等) 按键与主面的配合间隙为:
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