PCB制造流程全流程培训教学PPT课件.pptx

PCB製造流程簡介PCBProductionFlowIntroduction1一)PCB分类按照层数分:多层线路板与单双面线路板按照材料分:刚性板PCB和软板FPC金属基板以及软硬结合板我们公司生产刚性板刚性板流程:1)多层板板流程开料及内层—棕化—压合—钻孔—PTH\一铜—线路—图电—蚀刻—AOI—阻焊—表面处理—成型—测试—检查—包装出货2)双面板流程开料—钻孔—PTH\一铜—线路—图电—蚀刻--AOI—阻焊—表面处理—成型—测试—检查—包装出货PCB流程简介23内层制作工艺流程InnerBoardCutting内层开料InnerMiddleInspection内层中检DES显影/蚀板Exposure曝光ResistsLamination/RollerCoating辘干膜/辘感光油InnerOxide内层氧化(黑氧化/棕化)Laying-Up排板Pressing压板ChemicalClean化学清洗Baking焗板PEPunching啤孔多层之内层工序介绍4裁板(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸多层之内层工序介绍43in49in5内层前处理(化学清洗/机械磨板)目的:去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。粗化铜表面,增大干膜与铜面的接触面积,增加粘附性能。内层前处理多层之内层工序介绍6内层前处理化学清洗多层之内层工序介绍7内层图形转移内层图形转移目的: 将照相底片上(菲林)的电路图像转移到基材铜箔面上,形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像。辘干膜辘感光油曝光显影停放15分钟停放15分钟多层之内层工序介绍8曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片UV光曝光前曝光后多层之内层工序介绍9内层图形转移内层手动曝光机多层之内层工序介绍10显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生化学反应之油墨部分冲掉主要原物料:Na2CO3显影后显影前多层之内层工序介绍