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PCB设计制造流程1精选PCB简介PCB(PrintedCircuitBoard)印制线路板的简称。PCB在电子产品中用于固定各种电子元器件和提供电气连接作用,可以形象的比喻为电子产品的血脉。按层间结构区分:单面板、双面板、多层板。以成品软硬区分:硬板、软板、软硬板基板厚度区分:、、、、,。表面处理方式:镀金、喷锡、碳油、松香、OSP2精选PCB简介常用基板材料:纸基覆铜板:纸-酚醛树脂基覆铜板:FR-1、FR-2、XPC---单面板纸-环氧树脂基覆铜板:FR-3玻纤布基覆铜板:玻纤布-环氧树脂基覆铜板:FR-4---双面板复合基覆铜板:纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板:CEM-1---单面板玻纤纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板:CEM-3---双面板3精选PCB简介基板厂家板面标识:台湾长春(L)山东招远(ZD)台湾长兴(EC)日本松下(N)香港建滔(KB)南韩斗山(DS)台湾南亚(NP)基板的重要:阻燃等级:按UL94区分,可分为94-V0、94-V1、94-V2、94-HB玻璃转化温度Tg:FR-4基板的Tg为115-120℃4精选PCB设计常用软件原理图、PCB设计:◆Protel◆orCAD◆PADS(PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter)板框图形设计:◆AutoCAD5精选PCB设计流程1、原理图设计:制作元件库添加和编辑元件到设计建立和编辑元件间连线修改设计数据定义设计规则产生网络表下转PCB设计6精选PCB设计流程2、PCB设计:导入板框文件导入网络表定义设计规则元件布局调整电脑自动布线手工调整布线灌铜设计验证拼板输出菲林资料下转双层PCB制作7精选PCB制作流程3、双层PCB制作:C钻孔前处理、除胶渣1Cu全板电镀刷板压膜曝光显影2Cu电镀PTH化学镀铜图形电锡脱膜蚀刻脱锡防焊字符表面处理成型(冲、锣、V-cut)电测终检包装酸性除油8精选原理图设计流程概述1、制作元件库:CAEDecal(逻辑封装):用2D线绘制的一种图形。PCBDecal(PCB封装):由2D线绘制的器件正投影外框和焊盘组成。如:LQFP216即为PCB封装名。PartType(元件类型):建立CAEDecal和PCBDecal的电气连接关系。如:MT1389E即为元件类型名。9精选原理图设计流程概述2、添加和编辑元件到设计:从元件库中调出元件到设计界面10精选