低功耗文献综述.doc

低功耗文献综述.doc文献综述摘要:随着集成电路技术的飞速发展和广泛应用,由功耗所引发的能源消耗、封装成木、以及高集成度芯片散热等问题口益突显,越来越受到人们的重视;低功耗技术己成为当今集成电路设计的一个研究重点和热点。低功耗技术的研究主要涉及了工艺、封装和电路设计三大层面;其中电路设计层面具有成本低、适用范围广的特点,有很大的优化空间。本文针对低功耗芯片设计技术进行了系统地研究,并将研究成果成功应用到一个典型的低功耗无线通讯系统一射频识别系统中。本文首先分析了不同供电机制系统低功耗的特征,区分了“低能耗”和“低功率”的概念,详尽阐述了功耗的产生机理;在此基础上,结合RFID系统中电了标签芯片的工作原理,针对其特殊的低功耗需求,提出了一种适合电子标签数字基带处理器的分布式架构。接着,比较系统地介绍了降低功耗的四种基木途径,研究了传统CMOS电路不同设计阶段的各种低功耗技术;并将其灵活应用到电子标签芯片的设计中,提出了-•种简单有效的随机数发生机制和一神新颖的分步式译码电路,分别设计并实现了超低功耗的超高频、高频和低频电了标签数字基带处理器芯片。测试结果表明:本文设计与国外的同类设计相比,在功耗方面具有较大的优势。本文还积极探索了一种新颖的低功耗技术一绝热电路技术:提出了一种准静态绝热逻辑电路结构(C2NTN2D2P),有效地避免了动态绝热逻辑中因电路节点充放电而产生的冗余功耗;同时为了完善绝热电路的逻辑功能,提出了一种具有置位/复位功能的绝热锁存器电路结构;将绝热电路技术应用到ROM电路的设计中,提出了一种绝热ROM存储器单元电路(ADLROM),大大降低了读操作时位线负载电容充放电而产生的动态功耗。为了促进绝热电路技术在集成电路设计中的应用和推广,本文还开发了一套绝热电路的半白动设计方法,并设计了与之配套的绝热单元库。最终,将绝热电路技术的研究成果巧妙地与RFTD系统设计相结合,设计并实现了一款绝热低频电子标签,目前该芯片正处于测试过程中。仿真结果表明,绝热数字基带处理器比传统CMOS电路的设计节省了约88%的功耗。关键词:低功率、低能耗、射频识别、电子标签、数字基带处理器、绝热电路研究背景(1)低功耗技术目前集成电路己渗透到社会的各个角落,获得了飞速发展。日20世纪90年代以-来,随着CMOS集成电路技术的发展,功耗2经逐渐成为大规模集成电路设计中考虑的关键因素。功耗的增大至少带来三方面的问题:能源消耗的费用将增加,依靠电池供电的各类便携式计算机及其通信设备将面临困境,电路的过热将引起系统性能不稳定。为此,1992年美国半导体工业联合会确认低功耗设计技术是集成电路设计的一个紧急技术需要。另外,封装费用也是促使人们从设计开始就重视功耗的原因,因增加散热片或从塑料封装改为陶瓷封装都会大幅度增加芯片的成木。从节约能源的角度看,降低功耗也成为十分迫切的问题。随着电脑的广泛普及,装机量急剧上升,其总耗电量已不容忽视。如Intel公司开发的处理器CoreDualDuoprocessor,功能十分强大,但功耗高达31W。据统计,美国每年有5%~10%的电能被电脑消耗掉。针对这种情况,1993年美国政府提出了以节能为主题的“能源之星”计划,大力提侣“绿色电脑”(GreenPC)技术。各电脑厂商纷纷推出各种低功耗节能CPU产品。低功耗的DSP和单片机也不断涌现。低功耗已成为当前集成电路