SMT无铅作业工序指导书.doc

SMT无铅作业工序指导书.doc文件珂号:WI-10-001 版本:A/0生产类型 无铅作业 文件类别 工序指导生产线 SMT 操作工位 印板一、 设备工具:无铅丝印台、激光钢网、无铅铲刀、无铅刮刀、防静电手环、牙刷、二、 须备物料:无铅锡膏(客户指定品牌)、无醇酒精、PCB板(据生产机型定)、碎布、牙签、三、 操作指导:从物料房领取与产品相适应的锡膏,在标签纸上注明时间,并解冻四小时以上;根据《SMT转拉通知》找出相应的PCB及钢网,并对正位置安装在丝印台上;用铲刀将搅拌均匀的锡膏涂在钢网上,保证网面上有1-,低于此高度则添加新锡膏维持;检查合格的PCB板放在丝印台的定位模上,用适当的力度以每秒20-50mm的速度进行印刷;焊盘被锡膏覆盖的面积不小于85%,最佳锡膏涂覆厚度与钢网相同;检查印刷出来的PCB板有无少锡、多锡、偏位、漏印、短路等不良现象,然后将印刷0K的PCB板按合适方向摆放在卡板上。四、 注意事项:,不得有偏位现象,拿放PCB板时必须拿板的边缘,不得用手摸PCB板的焊盘和金手指位;任何印刷出来的PCB板都不得有少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象,若有不良检查钢网孔是否有堵塞、偏移,若钢网堵塞用碎布或牙刷粘少许酒精清除即可,若有移位调正钢网即可;印刷时•若有PCB焊盘引脚间距较密的零部件每印5Pcs必须擦拭一次钢网底面;每印刷一段时间后须刮刀外围的锡膏用收回,防止静止过久,影响锡膏内成份配比变化;印刷时发现机器异常和有规律性坏机要及时告知拉长和工程技术人员;严格控制印板数量,印刷好的PCB不可堆积过多,最好以15片为好;停止印刷超过一小时必须收回钢网上的锡膏放回冰箱保存,并擦干净钢网;参照QA样板,PCB板上不贴元件的焊盘位必须封孔,需要做记号的PCB板一定要按要求做好标记;不得在无铅制程工位进行有铅操作;保持工作台面整洁,不得将与工作无关的东西摆放在台面上;PCB板要轻拿轻放,以免刮伤PCB板上线路;更改机型时•必须将钢网清洗干净,并将钢网放在指定的地方摆放整齐;必须配带检查OK的防静电手环。编制:审核:日期:日期:深圳市XXX电子有限公司文件编号:WI-10-001版本:A/0生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位印板检查—、设备工具:刀片、牙签、贴片机(无铅专用)、防静电手环、二、 备物料:无铅锡膏(客户指定品牌)、PCB板(据生产机型定)、三、 操作指导:检查印刷0K的PCB板有没少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象;若有少锡用牙签粘少许锡膏涂于不良位,若发现有少许多锡、桥连用刀片将不良位划开即可;若发现有大面积少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象,须告知印板人员;将印刷OK的PCB板按正确方向放在贴片机的放板轨道上;四、 注意事项:放板轨道上要根据贴片机的要求放板,且放板距离要均匀,贴片过程中不得随意更改轨道宽度;放板时要注意PCB板的方向,不得放错方向;拿放PCB板时必须拿板的辿缘,不的用手摸PCB板的焊盘位;PCB板要轻拿轻放,以免刮伤PCB板上线路;必须配带检查OK的防静电手环操作。编制:审核:日期:日期:深圳市XXX电子有限公司生产类型无铅作业文件类别工序指导生产线SMT操作工位机贴片—、设备工具:FEEDER(无铅专用)、排位表(据生产机型定)、贴片机(无铅专用)、防静电手环、二、 须备物料:贴片物料(据生产机型定)、三、 操作指导:操作员根据工程部提供的排位表从物料房领取物料;将从物料房领取的物料按排位表上的位置上料到FEEDER上;再将上好料的FEEDER装到相应的站位,核对排位表与上料是否正确;操作员确认上料0K后方可开机,首先打开机器的电源开关并按下绿色按钮,机器进入自动工作画面,再按下Ready键;用鼠标点击工作画面File菜单,再点击OpenFile按钮,在出现的画面中选取工作程序,并按0K按钮;再在出现的PcbSetup界面中点击OK按钮,然后连续点击两次Yes按钮装载工作程序或二次Yes、一次Load按钮;点击工作画面中间的“PlacementMonitor”按钮进入贴片工作画面,按下“Start”按键开始贴片;四、 注意事项:操作机器时必须单人独自进行,不得多人同时操作;操作员在每次换料时要及时清理抛料,保正换完料后机器内没有散料存在,要时常关注物料损耗状况,对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理操作员要随时监视机器的情况,发现有异常要及时向工程技术人员反映,遇有紧急情况可按下紧急开关切断电源并及时向工程技术人员反映;注意设备的贴装效果,对异常情况要及时反馈;操作员不得随意更改机器任何设置和程序数据,乱操作机器;每次换料时操作员要按要求做好换料记录和抛料记录;每日上班后在交接班