NEWERASMT生产线通用工艺要求文件编号:SMT-GY001修改状态:第一版发放编号:SMT-GC001-受控状态:编制:日期:审核:日期:批准:日期:济南新纪元电子有限公司SMT制造部共8页实施日期:2001年11月1日发布日期:2001年11月2日 SMT生产线通用工艺要求共8页第1页印刷、点胶、送板、贴片、焊接、下板工艺要求:印刷工艺要求:检查模板就是否擦洗干净,若不洁净,应认真擦洗。从冷柜中取出得焊膏,必须恢复至室温后才能使用。每次添加焊膏前应将焊膏搅拌充分,搅拌时要以每分钟10~20次频度搅拌。印刷机要严格按照《100MV印刷机操作规程》进行操作。印刷得第一块PCB板要检查印刷质量就是否符合要求,以后每隔十块板检查一次. 要求: 印刷在贴片电容、贴片电阻、贴片二极管、贴片三极管、QFP芯片、SOTP芯片焊盘上得焊膏偏移量不能超过25%(目测),各种元器件焊盘上得焊膏要饱满,没有缺损、搭连等现象。6、: 放PCB板时每隔一层放一块PCB板且注意其方向。供料架得宽度要保证PCB能在料架上平滑移动。在印刷过程中,将刮刀行程以外得焊膏要在1小时内重新置于刮刀行程以内。每班次工作完成后,用棉球蘸稀释剂清洗干净钢网与前后刮刀,特别就是网孔内不准有残留得焊膏或赃物。当天未使用完得焊膏必须置于冰箱中。禁止将PCB板放在安全盖上。印刷图样合格 SMT生产线通用工艺要求共8页第2页印刷图样不合格点胶工艺要求严格按照《点胶操作规程》,以免影响点胶效果。胶滴应处于同一SMD得两个或两个以上得焊盘中心位置,允许有一定偏差,、对封装壳体较大得元器件,元器件上得胶滴直径应等于贴装元器件之前涂覆到基板上得胶滴得直径。但允许有一定得偏差。SMT生产线通用工艺要求共8页第3页二、送板工艺要求:1、调节推动杆气缸位置,使推杆能良好地推动PCB。2、严格按照《上板机(DLD-400)操作规程》进行操作。3、将“PITCH”设置为2。三、贴片工艺要求:严格按照《YV100贴片机操作规程》与《YVL80贴片机操作规程》进行操作。YV100与YVL80贴片机在工作之前要预热20分钟。根据所需生产得产品与PCB信息调整贴片机得轨道,使PCB能在轨道上平滑移动。按照“元器件信息清单”将元器件安装到机器得相应位置。。贴完一块线路板都要检查就是否有漏贴、少件、位置偏移严重等现象,对于少件不就是很严重得线路板,则要人工手工处理,对于漏贴、位置偏移严重得线路板,操作员要停止生产,、三极管、SOTP、QFP等有极性或方向性得元器件,若其极性或方向性就是机器贴反,则操作员要重新编辑贴装数据,若其极性或方向性就是人为放反,则操作员要重新放置元器件。9、贴装位置得要求矩形片状元件:。 SMT生产线通用工艺要求共8页第4页⑵、小外形晶体管:具有少量短引线得元器件,如SOP-23,贴装时允许在X或Y方向及旋转有偏移,但必须使引脚(含脚趾与脚跟)全部处于焊盘上。SMT生产线通用工艺要求共8页第5页、小外形集成电路及网络电阻允许较小得贴装偏移,但应保证使包括脚跟
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