手机结构基础知识.doc

手机的机构形式:11 BAR TYPE 直板机(FLIP TYPE翻盖机,小翻盖、键盘的样式)2 FOLDER TYPE翻盖机 (旋影机SWIVELTYPE)3 SLIDERTYPE滑盖机手机结构件的分类机壳(上前壳,上后壳,下前壳,下后壳,电池盖,装饰件)按键(主按键,上板按键,侧键)电声器件(mic,rec,spk,vib)Fpc(过轴Fpc,按键Fpc,摄像头Fpc)Pcb屏蔽罩LCM天线及其配件(GSM天线,TV天线,FM天线,蓝牙天线)电池及其固定结构转轴,滑轨塞子(耳机塞子,I/O塞子)辅料,泡棉,背胶堆叠厚度    ,        ,    ,+/-,  +/-10%t (含屏蔽罩)    :+电芯膨胀厚度+(塑胶壳)『』尺寸分布关系  Speaker,Receiver,Vibrator,Camera和LCD之间的尺寸: 1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCMPCB板边的形式来定位,~(可放置定位筋); 2、LCD的厚度一般在5mm左右,2in1SPK的一般在5mm以内,单向发声的一般在4mm以内,,camera有6mm(30万象素),7mm(130万象素),(200万象素)。因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要适当微调LCD主屏到主板的距离:  1、(压缩后),(压缩前); 2、(LCD处); 3、; 4、;(一般) 5、; 6、键盘的结构尺寸:+++; 7、; 8、: 1 天线焊盘的位置,封装,以及方向2 元件之间的距离不能以元件本身为准,而要以元件焊盘为准,避免焊盘干涉; SPK,REV,MOTO,MIC等在PCB上的焊盘位置,需标出“+,-”(或只标出正);,很难焊接。要采用长方形焊盘4 主板Z方向上必须做卡扣扣PCB;按键板要做到前顶后压,防止按键锁死或下陷。PCB与壳体前顶后压点≥6处(上中下BOSS),注意前顶后压得位置要对应起来,防止板子扭曲5 主板XY方向上能否定位恰当;,如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内,。自攻BOSS也如此6 主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布:M(螺丝直径)+(前壳BOSS壁厚)*2+(前壳BOSS加强筋宽度)*2+(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝直径)+。主板背面贴片避让后壳BOSS孔:螺丝头直径+(螺头与后壳孔单边间隙)*2+(后壳BOSS孔壁厚)*2+(后壳BOSS孔加强筋宽度)*2+(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝头直径)+。主板BOSS孔周圈1mm铺地铜,将螺丝的ESD接地7 BB布件时器件PAD距离板边最小8mil(8*=)8 。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。(原则上严禁按键PAD上有孔,因为会影响按键按下时的声音)9 PCB外框尺寸公差:;孔位置:;具体要与PCB厂家确认。10 针对直接锁在PCB板上的,天线、按键、SPK等支架的螺丝,提醒layout部门螺丝孔下方不能有线路,且螺丝孔一定要Mark清楚。11 如果有手焊的FPC,注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距离FPC焊接区域1mm以上,防止焊锡堵住孔。(详见LCD拉焊式FPC设计)12 PCB外形与HOUSING内壁间距>=,。尤其要注意与卡扣的间隙,防止卡扣无退位