使用免清洗焊剂须知.doc.doc

深圳金百泽电子科技股份有限公司( )成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话: 0755-26546699-223 使用免清洗焊剂须知超固低免清洗焊剂的优点良多,但必须小心使用,否则焊接时便会遇上各种难题。低固体免清洗焊剂( Low-no-clean flix ) 的出现, 标志着焊接作业的新概念, 若处理得宜, 这新一代焊剂所带来的各种优点, 必能令用者感到称心满意。这些优点包括: · 无须于焊接后使用清洗仪器除去焊剂, 节省成本;· 无须购置清洗溶剂、清洁液,及其他清洗设备, 减低操作成本; · 可腾出宝贵的厂房空间作其他用途; · 可缩短保养及维修时消耗的停机时间; · 不须人手操作及保养维修清洗机器,节省人力; · 省除清洗步骤,缩短处理时间; · 降低废料处理成本; · 处理程序对环境无害,有助提高生活素质。这种种优点令新技术对用者非常吸引。不过,在进行工艺转换时却可能出现困难。下文将会讨论在使用低固体免清洗焊剂时,用者须注意的地方。焊接的基本原理使用锡铅合金,制造金属间化合连结, 把电子元件连接或安装至印刷电路板上的过程, 是为焊接。若锡铜合金的组合成份为 63% 锡、 37% 铅,就称为共晶焊锡( eutectic solder ) ,其溶点为 187 ℃,是所有锡铅合金中最低的。在焊接过程中,印刷电路板的焊接板面及元件引线都会涂上焊剂, 然后流过热溶焊锡, 形成焊接连结。操作指引所有焊接工程人员都知道, 即使在相同的条件下作业,也没有两种焊剂是完全一样的。因此必须悉心调校焊接参数,才能发挥新免清洗焊的最高效能。若供应商在用户试用不着或转用新焊剂初期,能提供技术人员协助,将有助用户以最短时间取得最佳效果。这对于免清洗剂来说尤其切合,因为这种焊剂是技术性新产品, 必须配合某些新而且独特的操作技巧使用。应用低杂质免清洗焊剂, 要考虑下列 7 点: · 组合前对原始材料的预控制; · 用滴定法(titratiON) 控制焊剂; · 泡沫焊剂喷注器( foam flux applicator ); · 气刀( air knife );· 预热器; · 输送带( converyor )角度及速度; · 焊接温度及焊锅活动。组合前材料预控制由于在焊接后再不用清洗组合电路板,因此对防污染措施的要求, 以及组装前材料的清洁程度, 都要特别规定。空印刷电路板及元件的可焊接性规格必须重新检查, 深圳金百泽电子科技股份有限公司( )成立于 1997 年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话: 0755-26546699-223 并通知供应商提供符合规格的材料,以确保品质保证。此外,必须制订及推行电路板的离子防污要求;及研究处理、存放及库存流通,以防止空电路板及元件受污染或老化。所有低固体免清洗焊剂的比重( specific gravity ) 都很低,在