金凤园区金贝路北段(凤霞路至凤举路)桥梁施工图设计说明1. 工程概况 . 工程概述 . 卷册划分及本册设计内容 . 上阶段意见执行情况 22. 设计依据 . 设计依据 . 设计采用的主要规范及标准 . 设计参考的主要规范及标准 23. 技术标准及荷载设计值 24. 项目地区建设条件(本节内容摘自工程地质勘察报告) . 地形地貌 . 气象水文 . 地质构造及地震 . 地层结构 . 基岩面及基岩风化带特征 . 岩土工程分级 . 水文地质条件 . 不良地质现象及地质灾害 . 岩土物理力学参数建议值 . 水土腐蚀性评价 . 地下水作用评价 . 特殊性岩土评价 . 河沟岸坡稳定性评价 55. 主要材料 . 混凝土 . 普通钢筋 . 预应力材料 . 人行道栏杆 . 桥面铺装 . 伸缩缝 . 支座 66. 结构设计要点 . 桥型布置 . 主梁一般构造 . 预应力钢束布置 . 下部结构一般构造 . 抗震设计 . 防洪评价 . 附属设施 . 悬臂式挡墙 . 施工方案 77. 耐久性设计 . 耐久性设计原则 . 混凝土耐久性措施 . 普通钢筋及预应力防腐 78. 施工注意要点 . 混凝土工程 . 钢筋工程 . 上部结构现浇箱梁施工 . 预应力施工 . 下部结构施工 . 悬臂式挡墙施工 . 其它 119. 危大工程 1110. 桥梁运营中的注意事项 11工程概况工程概述金凤园区位于重庆第一经济大区、工业强区九龙坡区,地处重庆西部新城核心,是重庆六大城市副中心之一西永组团的重要组成部份,与中国内陆最大的综合保税区—西永微电子工业园毗邻而居。金凤园区作为重庆市政府确定的西永微电园笔记本电脑主机厂生产配套基地,将以全力、优质、快速地打造第一流的电子信息产业园区为发展目标和方向。本次设计的金凤园区金贝路北段(凤霞路至凤举路)K1+--K2+,起点接凤举路,与凤琴路、凤羽路、高腾大道、凤娇路平交,终点止于凤霞路,,设计车速为30km/h,,双向四车道,道路等级为城市次干路,道路重要性等级为二级。标准路幅分配为:=(人行道)+(车行道)+(人行道)。本次设计拟在金贝路北段K2+~K2+。卷册划分及本册设计内容本册设计内容为金贝路北段桥梁,全长50m,主跨40m,标准路幅宽度32m,左幅桥面变宽,斜交角30°,为预应力混凝土简支梁结构。上阶段意见执行情况根据业主要求,本次施工图在确认的方案设计图的基础上进行深化,作为施工联系图,后补初设批复。设计依据设计依据建设方与我院签订的设计合同。重庆金凤电子信息产业园控制性详细规划。建设方提供的该地区1:500地形图建设方提供的关于设计的相关要求与方案配套道路相连接的相关道路方案及施工图设计图纸其它相关设计资料设计采用的主要规范及标准《城市桥梁设计规范》(CJJ11—2011)《公路桥涵设计通用规范》(JTGD60—2015)《公路圬工桥涵设计规范》(JTGD61—2005)《公路钢筋混凝土及预应力混凝土桥涵设计规范》(JTG3362—2018)《公路桥涵地基与基础设计规范》(JTG3363—2019)《城市桥梁抗震设计规范》(CJJ166-2011)《公路桥梁抗震设计细则》(JTG/TB02-01-2008)《公路桥涵施工技术规范》(JTG/TF50-2011)《城市桥梁工程施工与质量验收规范》(CJJ2—2008)设计参考的主要规范及标准《钢筋混凝土用钢第1部分:热轧光圆钢筋》(-2017)《钢筋混凝土用钢第2部分:热轧带肋钢筋》(-2018)《钢筋混凝土用钢第3部分:钢筋焊接网》(-2010)《钢筋机械连接技术规程》(JGJ107—2016)《钢筋焊接及验收规程》(JGJ18—2012)《预应力混凝土用钢绞线》(GB/T5224-2014)《预应力筋用锚具、夹具和连接器》(GB/T14370-2015)《城市桥梁桥面防水工程技术规程》(CJJ139-2010)《公路桥梁盆式支座》(JT/T391-2009)注:采用及参考规范及标准如有更新,以最新版本为准。技术标准及荷载设计值道路等级:城市次干路设计车速:30km/h设计使
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