回流焊接工艺广东科学技术职业学院学习情境 41 2 (说明:点击以上界面播放) 3 4 各温区的作用使焊点凝固。焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖焊盘; 使 PCB 和元器件得到充分的预热,以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件; 温度迅速上升使焊膏达到熔化状态, 液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点; 升温区焊接区保温区冷却区 5 : 炉体上下加热源 PCB 传送装置空气循环装置冷却装置排风装置温度控制装置计算机控制系统组成。 6 ?回流焊接机红外线回流焊接机气相回流焊接机热传导回流焊接机激光回流焊接机热风回流焊接机 7 ?润湿?扩散?合金面 8 (4) 元件及 PCB 板的表面清洁度(2) 助焊剂(1) 锡膏成分和质量(3) 焊接温度及时间 9 ——再流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏熔化不充分。调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔点高 30 ℃~ 40 ℃左右,再流时间为 30s . ——横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄,保温不良的设备适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将 PCB 放置在炉子中间部位进行焊接。 c. PCB 设计——当焊膏熔化不完全发生在大焊点,大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件。 1尽量将大元件布在 PCB 的同一面,确实排布不开时, 应交错排布。 2适当提高峰值温度或延长再流时间。 ——深颜色吸热多,黑色比白色约高 30 ℃~ 40 ℃, PCB 上温差大。为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度,必须提高焊接温度。 ——金属粉含氧量高; 助焊性能差;或焊膏使用不当:没有回温或使用回收与过期失效焊膏不使用劣质焊膏;制订焊膏使用管理制度:如在有效期内使用;从冰箱取出焊膏,达到室温后才能打开容器盖;回收的焊膏不能与新焊膏混装等。 1. 焊膏熔化不完全 10
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