PCB飞针测试.docx

PCB飞针测试什么是飞针测试?飞针测试是一个检查 PCB电性功能的方法(开短路测试)之一。飞测试机是一个在制造环境测试 PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails) 界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针, 移动到测试中的元件。在测单元 (UUT,unitundertest) 通过皮带或者其它 UUT传送系统输送到测试机内。然后固定,测试机的探针接触测试焊盘 (testpad) 和通路孔(via) 从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。飞针测试程式的制作的步骤:方法一第一:导入图层文件,检查,排列,对位等,再把两个外层线路改名字为 ,ily03,ily04neg( 若为负片),rear,rearmneg 。第二:增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层 ,并且改名字为fronmneg,rearmneg,-02.,met02-05,met05-06等。第三:把复制过去的 fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点,把 rearmneg叫背面测试点。第四:删除NPTH孔,对照线路找出 via孔,定义不测孔。第五:把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。第六:把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层,把rearmneg拷贝到rear层。第七:激活所有的层,移动到 10,10mm处。第 八 : 输 出 gerber 文 件 命 名 为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层。然后用Ediapv软件第 一 : 导 如 所 有 的 gerber 文 件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层。第二:annotationofartwork 按扭。第三: 按扭,输入不测孔的 D码。第四:保存,第五:设置一下基准点,就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。个人感觉:1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来,不能自动删除中间点。2、对孔的测试把握不好。在 ediapv中查看生成的连通性(开路)测试点,单独的孔就没有测试点。又比如:孔的一边有线路,而另一边没有线路,按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ediapv转换生成的测试点是随机的,有时候在对有是后错。郁闷啊!3针对REAR面防焊没