三菱伺服驱动器MR-J2S中文简体手册3.pdf

Document N umbe r : 5 2 0 31 F or technical question s , contact: s f ******@vish a y .com w w w .vis h a y .com R e vision: 15- J an-10 27 V ISH A Y S F E R N I C E SMD 厚膜电阻器的热管理(D2TO20, D2TO35) Thermal Management on SMD Thick Film Resistors (D2TO20, D2TO35) A P P L I C A T I ON N OT E 威世利用厚膜技术已经完善了其电阻器系列。继面向安装在散热器上应用的著名电阻器 TO 和LOT (TO-220 封装)后,又推出了采用相同技术的三种新型 SMD 表面安装器件: ? D2TO20 (TO-263/D 2PAK 封装) ? D2TO35 (TO-263/D 2PAK 封装) 首款型号在 25 °C 的外壳温度下功耗为 20W 。 D2TO35 采用相同的封装,属于 D2T020 的升级版本,在 25 °C 的外壳温度下,功耗达到 35W 。最近,根据外形非常小的 TO-252 ( DPAK )封装,已经又开发出了另外一个版本。这个新版本在 25 °C 的外壳温度下功耗为 25W 。按照型号,这三种电阻器提供了宽范围的电阻值,从 ?至 1M?。 1. 简介为了取得高稳定性水平和高电阻性能,在设计电路板时必须考虑到每种元件的散热性。每个电子元件都受到冲模或阻抗元素温度方面的限制。根据不同型号,最大温度可以达到 150 °C , 175 °C , ……。而且,有必要使板上所用到的各种不同元件间保持最小的距离。为了实现一个良好的电路板设计,有必要进行一些评估并了解元件的热环境。我们提供这份文件的目的是在设计者的电路板构思过程中为其提供帮助,给出一些有关 SMD 元件的散热性的信息,从而以最优的参数来使用这些电阻器。通过焊接在采用电子应用中标准参数的不同电路板上,我们已经在实验室里完成了这三种电阻器 D2TO20 和 D2TO35 最大功率的评估。 2. 测量的表示通过一个热 IR 相机来实现测量。利用一个无铅 Sn/Ag 合金将元件焊接在不同的电路板上。这三种电阻器中所使用的每种原始材料的复合物在焊接温度下是安全的。客户采用无铅( Pb )合金,根据限制铅应用的 RoHS 指令,在 240 °C 至 260 °C 标准高温下将元件焊接到电路板上是完全安全的。我们最主要的竞争者也不能够提供具有这种配置、并且外壳温度要求不超过 220 °C 的电阻器,因此要求使用 Sn/Pb 合金。如果不接受这种推荐,由于一些内部焊接的损耗,就会降低元件的稳定性(散热和电质强度等)。一旦焊接完电阻器,就可以将电路板垂直定位在热 IR 相机的前面。在测试过程中的环境温度为 25 °C 。将电压/ 功率持续作用在元件上,直到达到最大工作温度为止。在稳定达到最大温度后,就取得了所测功率。根据电阻器型号的不同,最大工作温度列表如下: 电阻器电阻元件的最高工作温度范围 热阻(电阻元件到外壳) D2 T O 20 1 5 5 °C 6 .5 °C/W D2 T O 35 1 7 5 °C 4 .28 °C/W 电阻产品应用指南 V VISHAY ISHAY!" !" !"#$%& WESTPACELECTRONICSLIMITED '()* VISHAY VISHAY V VISHAY ISHAY!" !"#$%&'() #$%&'() V VISHAY ISHAY!" !"*+),-),.%& *+),-),.%& '( '(: : /0 /0123 123********** ********** 453 453027 027- -87 8705 054 472 728 8 467"3 467"3 ******@westpac ******@westpac- -.hk .hk V VISHAY ISHAY!"89 !"89 %&'() %&'() V VISHAY ISHAY!" !"*.):.%&'( *.):.%&'( : : ;< ;<123 123********** ********** 453 4530 0532 532- -85803033 85803033467"3 467"3 ******@westpac ******@westpac- -.hk .hk V VISHAY ISHAY!" !"=>%&'() =>%&'() V VISHAY ISHAY!" !"*:)*.%&'( *:)*.%&'( : : ?@ ?***@123 123