PCBLayout规范.docx

目的:提供PCBLayout时之依据,确保所Layout之PCB符合实际生产及相关标准,以期降低生产之困扰,使PCB生产顺畅。:本公司生产之CD-ROMMotherBoard、DVD-DecoderCard、介面卡等所有产品皆适用之。:PCB:PrintedCircuitBoardLayout:PCB 设计制作Dimension:mm(公制9)mil(英制9)1mil=:IPC-A-:R/D部门:负责PCB设计及规格制订、并负责与PCB制作厂商之作业要求及技术规范,包括提供所需之文件档案。:负责规格、资讯之提供及问题回馈。:负责执行检验作业。 规格1----圆形D2D1:mm(±10%)D2mm(±10%)D1规格2----正方形D1:mm(±10%)D2 D1D2:mm( ±10%)规格3----三角形D1:mm( ±10%)D2D2:mm( ±10%)D1D2—规格4D1:~mm( ±10%)D1规格4----十字形D1:mm( ±10%)D2:mm( ±10%)----贯穿孔作markD1:mm(±10%)D1D2:mm(±10%)规格各6----PAD作markD1:mm(±10%)D2:mm(±10%)Layout时须注]意事项D2PCB上至少应有三个D1FiducialMark,(线路)、中心距板边为X=5mm(198mil)以上。以中心点3mm(120mil)范围内不得有任何文字,PADVIA(通孔),:QFPBGAChip须於对角线上各加一颗Fiducialmark或在IC中心之位置加一mark点。SMDLayoutSpec(规格)SMD瓷片电容EDGDBAF―kSOLDERLAND/■SOLDERPASTE-PATTERN:SOLDER-RESPATTERNST--OCCUPIED-AREA^(mm)―A/I>+/-0805+/-1206+/-1210+/-WAVESOLDERING/DI波峰焊SIZEFOOTPRINTDIMENSIONSINMM脚尺寸(mm)+/-08051+/-12063+/-12103+/-SMD钽电容EDGFSOLDERLAND/——SOLDERPASTEPATT§Rn:SOLDerResipatterN OCCUSTIirpieDAreaTRACK〈SoDUMMY「RACKS焊垫面积/锡膏模型防焊区模型占据面积轨迹线F表为在SMT及DIP两种情况下之不同规格REFLOWSOLDERING/S0流焊SIZEFOOTPRINTDIMENSIONSINMM脚尺寸(mm)+/-B+/-C+/-D+/-WAVESOLDERING/DI波峰焊SIZEFOOTPRINTDIMENSIONSINMM脚尺寸(mm)+/-B+/-C+/-D+/- .1焊垫面积锡膏模型防焊区模型占据面积轨迹线F表为在SMT及DIP两种情况下之不同规格REFLOWSOLDERING/S回流焊PACKAGEFOOTPRINTDIMENSIONSINMM脚尺寸(mm)+/-SOD87+/-SOD87S+/-WAVESOLDERING/DI波峰焊PACKAGEFOOTPRINTDIMENSIONSINMM脚尺寸(mm)+/-SOD87+/-SOD87S+/-ICSmallOutlineSOP8-SOP32SOLDERLAND/ 亠•一一.…一亠 -一rI11