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元器件焊接检验规范.docx


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文档列表 文档介绍
美的家用空调国内事业部企业标准
QMN-J43. 00—2009
代替QJ/MK43. 001-2006
于机械五金结构件和电器的特种焊接。
本规范适用于美的家用空调国内事业部。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的 修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究 曰 —r Z- rr-f、亠/ 六严 ol—亠. <-• tx> —r- r~r ifrrt — r I t,l 4- 口 亠•--X-.m -v- 一1_ I.—、.亠
元器件焊接质量检验规范

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」 美的集团家用空调国内事业部 发布
障),而且应产生满足验收标准的焊点。
. 1可靠的电气连接:
2. 2足够的机械强度:

一般焊料量均不超出
4 5。锥型界面
理想的焊点表面光洁 形如弯月
理想的焊点表面光洁 形如弯月
弯月而夹角V 1 5 有可能彩响强度
理恕时焊点表面光洁 形如弯月
良好的涸湿这里也有 弯月面
一瑕焊科童均不超岀
$ 0。锥型界面
理想的焊点表面光洁
形如弯月
理想的悍点表面光洁
形刼弯月
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因为是金眞化孔弯月
面夹角1 5叫卩可
焊点分析图
5焊接检验规范:
:相邻焊点之间的焊料连接在一起,形成桥连(图1) o在不同电位线路上,桥连不可接受:在 相同电位线路上,可有条件接受连锡,对于贴片元件,同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体髙 度。
:元器件引脚未被焊锡润湿,引脚与焊料的润湿角大于90° (图2);焊盘未被焊锡润湿,焊盘
与焊料的润湿角大于90° (图3) o以上二种情况均不可接受。
图2
<90: 90° >90e
ABC
>90:
D
合格 合格 不合格 不合格
:基材元器件插入孔全部露岀,元器件引脚及焊盘未被焊料润湿(图4).不可接受。
图4
:元器件引脚及焊盘已润湿,但焊盘上焊料覆盖分部1/2,插入孔仍有部分露岀(图5),不可接 受。
图5
:引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端(图6),不可接受。
图6
閱9 閔10
:过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到(图7),不可接受。
图7
、锡渣:直径大于0・2mm或长度大于0・2mm的锡渣黏在底板的表而上,或焊锡球违反最小电气间
隙(图8),均不可接受;每600mm3多于5个直径小于0・2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。
图8
8少锡、薄锡:引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270° (图9),或焊角未形成弯月形的焊缝角,润 湿角小于15° (图11),或焊料未完全润湿双面板的金属孔,焊锡的金属化孔内填充量小于50% (图 10. 12),或贴片元件焊盘焊锡润湿面积小于85%,均不可接受。
锡星过少
图11 图12
9锡尖:元器件引脚头部或电路板的铺锡层有焊锡拉岀呈尖形(图13),锡尖高度大于安装髙度要求 或违反最小电气间隙,均不可接受。
图13
5・10锡裂:焊点和引脚之间有裂纹(图14) •或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹,不可接受。
图14
5・11针孔/空洞/气孔:焊点内部有针眼或大小不等的孔洞(图15) o孔直径大于0. 2mm:或同一块PCB 板直径小于0. 2mm的气孔数量超过6个,或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
汽孑L
图15
注:如果焊点能满足润湿的最低耍求•针孔、气孔、吹孔等是允许的。(制程警示)
合格
合格
合格
5・12焊盘起翘:在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度(图16),不可接受。
图]6
13断铜箔:铜箔在电路板中断开,不可接受。
5・14冷焊:焊点表而不光滑,有毛刺或呈颗粒状(图17),不可接受。

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  • 时间2020-11-28
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