PCB背钻工艺开发样稿.doc

背钻工艺开发
汇报编号：TE - -9-15
专题
背钻工艺开发
技术人员
彭承刚
目标
开发新工艺
相关工序
钻孔、层压
转呈人员
詹总工、任经理、钟经理、刘经理
日期
-9-15
处理结果
POSALUX钻机能完成制作深度公差为+/-25um，水平偏移度依据二钻孔位公差控制为+/-，二钻孔（背钻）
一、介绍：
伴随信息化产业不停推进，数字信号传输速度越来越快，频率越来越高，和大功率供放器利用，传统设计PCB板已经不能满足这种高频电路需要。部分技术领先交换机生产企业越来重视对于信号完整性传输研究，且已证实PTH 孔无用孔铜部分有着重大影响，所以使用背钻技术去除这部分孔能够低成本，且满足高频、高速性能。本文关键从用户需要出发，经过策划和试验，对怎样开发此项新工艺进行一个完整叙述。
二、前期策划
识别关键步骤和易产生缺点分析
钻通孔
　　缺点分析：背钻一钻孔偏会加大背钻孔和一钻孔对准度差异，对背钻精度造成较大影响，所以必需严格控制一钻孔位精度。
　　采取方法：
　（1）这类孔必需采取新刀钻孔。
　（2）钻孔参数优化：降低CHIPLOAD 。
背钻
　　缺点分析：背钻是利用钻机深度控制功效实现盲孔加工，以去除部分孔铜。其公差关键受到背钻设备精度和介质厚度公差影响。
　　采取方法：
　（1）对背钻深度进行能力研究，判定是否足够；
　（2）监控背钻深度和介质厚度公差。
三、背钻初始能力研究
背钻定位能力研究
当背钻（back drill）和初钻（first drill）对准度较差时，则会造成短线长度（stub length）一边大一边小（图3-1-1-1），从而影响背钻精度。按企业难度控制表，孔位公差为+/-。
以左图为例，，，两边相差88um，即偏差44um。

图3-1-1-1
另外，为减小背钻和初钻对准度误差，背钻和初钻时使用钻机同一象限生产，因为PCB板钻孔时上表面孔位精度要高于下表面孔位精度。
和上述原理相同，要得到良好阶梯背钻效果，且满足电性能，除需要克服偏位外，还要钻掉一钻后孔壁铜，所以其包含二钻对准度公差和孔径公差（+），从而得到二钻孔（背钻）（×2）。
背钻深度公差能力研究
现在用于生产背钻和盲孔钻机绝大部分为高频电子感应原理钻机，其加工精度较高，但其精度轻易受外界影响，如钻刀电阻大小、钻刀刀尖上粉尘和铜丝、板厚公差、盖板和测量单元接触效果，板翘曲度等，轻易造成钻机报警和影响钻机深度控制，所以生产时需要注意选择更为适宜钻孔物料及钻孔方法。
使用不一样类型钻刀比较
从理论上说，在相同对准度偏差前提下，背钻钻刀刀尖角度越小则短线长度偏差越大，背钻钻刀刀尖角度越大则短线长度，高频电子感应原理钻机工作原理为钻刀和PCB板或盖板（导体）接触，系统经过高频电子导通形成回路，回路关键导体为钻刀（见图3-2-1-1），并