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篇一：瓷砖调查报告
瓷砖调查报告
一、陶瓷砖的定义
陶瓷砖是指由粘土和其他无机非金属原料制造的用于覆 盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是在室温下通过挤压或干 压或其他方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制 nu成o
陶瓷砖的定义、分类、尺寸、检测等适用于国标GB/T 4100-2006o
二、瓷砖的分类
按吸水率分E （国标）：
瓷质砖：E&lt；%
焙瓷砖：0. 5%&lt；E&lt；二3%
细焙砖：3%&lt；E&lt；=6%
焙质砖：6%&lt；E&lt； =10%
陶瓷砖：10%&lt；E
根据使用部位，可分为外墙砖、内墙砖、地砖、广场 砖等
3•根据有无釉面，分为：釉面砖（仿古砖，烧制温度釉 面砖是iioo~iii（rc）、无釉砖（通体砖、抛光砖等）
根据制造工艺：干压砖、挤压砖。
干压砖：指将混和好的粉料路于模具中于一定压力下压 制成型的（如：内墙、地砖、通体砖，外墙通体砖等）；
挤压砖：是指将可塑性配料经过挤压机基础成型，再将 所成型的泥条按砖的预定尺寸进行切割（如劈离砖，又叫劈 开砖等。）
市场上几种分类的联系与区别：
市场上对于内墙、地砖的分类有：釉面砖、通体砖、抛 光砖、玻化砖等各类名称，以上几种砖有的是对同一物品的 不同称谓。上述几种砖从生产工艺来讲都为干压砖，即将混 合好的粉料路于模具中一定压力下冲压成型的。釉面砖在砖 胚之上施有釉料，通体砖、抛光砖、玻化砖则没有。
通体砖是指内外构成材料一致的砖体（外墙砖通常如此 称谓）；抛光砖是指在砖胚表面实施了抛光加工的瓷砖（地 砖通常如此称谓）；玻化砖是指完全玻化或者玻化程度较高 的瓷砖，该种瓷砖一般硬度较高、耐脏、吸水率较低，是通 过较高的烧制温度实现的。由于瓷砖生产技术逐渐提高，抛 光砖、玻化砖已基本一致，%以下。
釉面砖因不耐磨，但色彩纹路丰富，富有装饰性，通常 用于内墙面；抛光砖等因耐磨、硬度高、吸水率低，常用于
室内地面。但因近年装修设计风格偏向素净，抛光砖也被大 量用于室内墙面，替代石材节省成本。
三、主要原料
瓷砖的主要原料为粘土、砂子及长石粉等。其中粘土为 可塑性原材料，用于维持瓷砖形状，砂子为脊性材料，提供 瓷砖硬度，长石粉为溶剂，促使两者融合，降低熔融温度。 瓷砖主要成分为硅酸盐，含钠、铝、钾、钙、镁、铁等金属 元素。在主料中加入不同颜色的色料，或在转胚表面施釉， 可以调节瓷砖颜色。粘土：粘土是一中重要的矿物原料。
由多种硅酸盐和一定量的氧化铝、
碱金属氧化物和碱土金属氧化物组成，
并含有石英、长石、云母
及硫酸盐、硫化物、碳酸盐等杂质。
长石是钾、钠、钙、顿等碱金属或碱土金属
的铝硅酸盐矿物，晶体结构属架状结构。
其主要成份为SiO 2、Al 2 0 3、
K 2 0、Na 2 0、CaO 等。
长石粉为乳白色，因含有杂质，
常被染成黄色、褐色、浅红、深灰色等
四、生产流程

原料进厂一检验一均化一配料一球磨一放浆一过筛、除 铁一浆料均化一喷雾造粒一除铁一粉料陈腐一送料/配料一 压机成型一干燥一多次渗花（纯色砖无此步骤）一烧成一冷 却一磨边一刮平一粗抛一精抛一磨边、倒角一吹干、分级一 防污一包装、入库
球磨：是指将配好的原料及吕球放入球磨机中混合均匀 并研磨细致。
上图为球磨机
上图所圈出部分为研磨用的铝球，用于将原材料打碎， 研磨细致。
上图为研磨后的泥浆
过筛除铁：是指将泥浆中的铁元素除去，使基浆颜色变 白。在球磨好的泥浆中加入耐高温无机颜料，可以调整泥浆 的颜色，最终将影响瓷砖颜色。未加颜色的泥浆通常为白色, 称为基浆，带色的泥浆称之为色浆。
喷雾造粒：将基浆或色浆通过压力从下方喷入造粒机， 形成雾状，并从造粒机上方鼓入干燥的热风，形成对流，使 泥浆在造粒机中干燥，形成圆形颗粒状粉末，此为造粒工序。
粉料陈腐：指将制好的粉料储存余约24小时以上，旨在 让粉料及水分混合均匀。
送料/配料：指通过布料将陈腐好的原料放入模具中。配 料通常有一次布料（如渗花砖），二次布料（如部分呈现出 两层的微分砖），多管布料等（如仿大理石纹路的微分砖等。）
压机成型：将布好料的模具移送至压机中（压强为40吨 /平），冲压成型。
上图为压制过程

原料一球磨一成浆一喷雾造粒一入粉料仓一压制成型一 干燥一施底釉一施面釉一印花一烧成一检验一分级一包装 —入库
釉面砖除施釉外，其他生产皆与抛光砖类似。但釉面砖 烧成温度较抛光砖低，约在1100摄氏度左右烧制成型，抛 光砖烧制温度在1200摄氏度以上烧制成型。
施釉：将釉料以淋盘、喷涂等形式附着在砖胚上，一般 淋釉釉层较厚，喷釉较