绿谷光电LED的生产工艺步骤.docx

LED的生产工艺步骤
（信息提供者：绿谷刘小姐）
LED的生产工艺步骤有哪些？
工艺:
a） 活洗：采用超声波活洗PCB或LED支架，并烘十。
b） 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安 置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB或LED支架相应的焊盘上， 随后进行烧结使银胶固化。
c） 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装 在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d） 封装：通过点胶，用环氧将 LED管芯和焊线保护起来。在 PCB板上点胶，对固化后胶体 形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光 LED）的任务。
e） 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED 焊接到PCB板上。
f） 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g） 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h） 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好 LED芯片，并且起到提高光取出效率的 作用。关键工序有装架、压焊、封装。
LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸 ，散热对策和 出光效果。LED 按封装形式分类有 Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、 High-Power-LED 等。
LED封装工艺流程
封装工艺说明
芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要 求电极图案是否完整。
扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 ）,不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是
手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红
光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED芯片，采用绝缘胶
来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上
必须注意的事项。
备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED背面电极上，然后把背部带银胶的 LED安 ，但不是所有产品均适用备胶工艺。
手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显 微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处， 便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在 LED支架上点上银胶（绝缘 胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺