电镀铜问题及解决方法 ----“维用-长城电路有限公司”培训专用 希普励（東莞）化工有限公司PCB部 March 2001
整理课件
目 录 问题1. 各镀铜层间附着力不良 问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀 问题3. 板子正反两面镀层厚度不均 问题4. 镀层过薄 问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均 问题6. 镀液槽面起泡 问题7. 通孔铜壁出现破铜 问题8. 镀铜层烧焦 问题9. 镀铜层表面长瘤 问题10. 镀铜层出现凹点 问题11. 镀层厚度分布不均匀 问题12. 镀层出现条纹状 问题13. 镀层脆裂 问题14. 镀层抗拉强度过低 问题15. 镀层晶格结构过大 问题16. 无机物污染 问题17. 添加剂未能发挥应有功用 问题18. 添加剂消耗过快
整理课件
问题1. 各镀铜层间附着力不良
整理课件
问题1. 各镀铜层间附着力不良 (续)
整理课件
问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀
整理课件
问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀(续)
整理课件
问题3. 板子正反两面镀层厚度不均
整理课件
问题4. 镀层过薄
整理课件
问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均
整理课件
问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均(续)
整理课件
电镀铜问题及解决方法GREATWALL 来自淘豆网m.daumloan.com转载请标明出处.
