风冷与水冷的区别? 水冷与风冷方式散热技术对比在影响电力电子装置可靠性的多种因素中,散热是至关重要的,大功率半导体器件工作时所产生的热量,将导致芯片温度的升高,如果没有适当的散热措施,就可能使芯片温度超过所允许的最高结温,从而导致器件性能的恶化以致损坏。所以在电路设计中,选择适当的散热方式,并进行合理的设计,是使器件的潜力得到充分发挥,提高电路可靠性不可缺少的重要环节之一。由于水冷系统具有优异的散热性能,高可靠性,且对环境适应能力强,所以自 1983 年 ABB 将其应用于 Gotland HVDC 系统高压阀体的冷却以来,国际知名公司均将水冷、空气绝缘结构作为高压大功率阀的标准设计,在 SVC 、各种 FACTS 控制器和 HVDC 系统中广泛应用。水冷与自冷散热的技术比较见下表。一、阀组采用水冷却计算发热量及耗散功率: 假设阀组总耗散功率: Δ P=100KW 总热流量 Q: Kcal/h ;(热、功换算: 1KW=860 Kcal/h ) Q=100KW * 860Kcal/h=86000Kcal/h 阀所需冷却水量: G=Q/C* △ t(Kg/h) 冷却介质比热 C: Kcal/Kg* ℃;(水为 1) 冷却介质重量流量(水) G: Kg/h 。出口温差△t取 10℃则冷却水量 G:(一般取值为: 5-10 ℃) 二、阀组采用风冷却计算假设阀组总耗散功率: Δ P=100KW 冷却介质比热 C:(空气为 Kcal ) 冷却介质重量流量(空气) G: Kg/h 。阀所需冷却空气流量: G=Q/C* △ t(Kg/h) 温差△t取 10℃则冷却空气量 G: Q=100KW * 860Kcal/h=86000Kcal/h G=86000 Kcal/h/ Kcal/Kg* ℃/10 ℃=35833 Kg/h= 冷却介质密度:水为 988
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