主板设计篇——主板散热.doc

第5 页:主板设计篇——主板散热作为电脑所有部件的承载体, 主板最容易受到发热影响, 从而导致死机等问题的发生。因此无论芯片速度再怎么加快, 主板设计再如何创新, 散热一直是主板厂商的大课题, 北桥和南桥的发热量不用说,而 MOSFET 之前也有提到,同样是“热度非凡”。因此,出色的散热设计,为主板能够长时间稳定工作提供了保障。 MOSFET 覆盖散热器已经成为了标配增加散热的最好方式就是使用散热器。因此我们看到,除部分低端产品外,目前所有主板的南北桥芯片均会覆盖散热器。不过 MOSFE T 散热片并非所有主板都有,由于 MOSFE T 的发热量同样十分“庞大”,因此建议用户尽量选购带有 MOSFET 散热片的主板。散热片本身的好坏就从两个部分去看,第一个是材质,一般主板都采用铜和铝材质。不过目前 95% 以上主板都采用了铝散热片,一些高端产品或许会采用铜质散热片,但毕竟较少。大面积更有利于散热另一方面则看散热面积,增大散热器面积是让温度快速挥发的较好方法,同时多散热鳍片也能扩大散热面积。目前不少主板在多鳍片的基础上还增加了面积扩展, 这都是为了更好的为芯片和 MOSFET 进行散热。热管设计谈到散热就必须说一下热管。从 2006 年开始, 市场上有一段时间非常流行热管散热器, 目前也有不少品牌在沿用。热管的散热优势是显而易见的, 但也存在一个问题, 由于不同的主板芯片和 MOSFET 等位置不同,因此每个热管都需要单独开模,这样必然会增加制造成本。同时, 由于热管散热器的体积都比较庞大, 往往会影响散热器的安装。网友购买主板时同样需要留意。散热锡条除了增加散热器的方式外,很多主板还会增加主板背面的焊锡条的数量,来加强主板的散热。小结: 主板散热的优劣直接影响到主板能否长时间稳定运行,因此关键位置覆盖大面积的散热器自然是比不可少的。同时金属防变形背板, 散热锡条均有利于主板的散热, 用户可优先考虑购买。