allegro焊盘制作方法(精).doc

Allegro 中焊盘的制作方法在 Allegro 系统中,建立一个零件( Symbol )之前,必须先建立零件的管脚( Pin ) 。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的 Padstack 。图1 通孔焊盘(图中的 Thermal Relief 使用 Flash ) 1) Regular Pad ,规则焊盘。 1 Circle 圆型 2 Square 方型 3 Oblong 拉长圆型 4 Rectangle 矩型 5 Octagon 八边型 6 Shape 形状(可以是任意形状)。 2) Thermal relief ,热风焊盘。 1 Null (没有) 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 flash 形状(可以是任意形状)。 3) Anti pad , 隔离 PAD 。起一个绝缘的作用, 使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离, 同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 1 Null (没有) 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 Shape 形状(可以是任意形状)。要注意的是(1) 负片时, Allegro 使用 Thermal Relief 和 Anti-Pad ; (VCC 和 GND 层) (2) 正片时, Allegro 使用 Regular Pad 。(信号层) 负片的 Thermal Relief 负片的 Anti-Pad 正片的 Regular Pad 4) SOLDERMASK :阻焊层,使铜箔裸露而可以镀涂。 5) PASTEMASK :胶贴或钢网。 6) FILMMASK :预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。通孔焊盘的设计: (1) 打开“ Allegro ”—>“ PCB Editor Unilities ”—>“ Pad Designer ” 1. Type 选择焊盘的钻孔类型 1 Through 通过孔 2 Blind/Buried 盲孔/ 埋孔 3 Single 贴片式焊盘由于成本和工艺的问题,即使是多层板,通常采用通过孔(Through) ,而不使用盲孔/ 埋孔(Blind/Buried) 。 2. Internal layers 选择内层的结构 1 Fixed 锁定焊盘, 在输出内层 Gerber 时不能设置单一焊盘的输出方式, Optional 选择此项, 可以允许在输出内层 Gerbe r 时通过设置 Artwork Control For m中 Film Control 栏的 Suppress Unconnected pads 来控制单一焊盘的输出方式. 3. Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸 1 Hole type 钻孔的类型 2 Plating 孔壁是否上锡, 包括 Plane ( 孔壁上锡)、 Non-Plated ( 孔壁不上锡)、 Optional (任意) 3 Drill diameter 表示钻孔的直径 4 Drill/Slot Symbol 设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用的 Dril