Summary
背面减薄异常分析以及处理
背蒸工艺异常分析以及处理
背面工艺流程介绍
背面工艺
CMOS工艺:
DMOS工艺:
TAPE BACK DTAPE
出 货 甩 干 流 水
背面设备简介
背面设备简介
Tape type
分类按 膜的硬度、 耐酸性、 胶质层厚度、 黏附性、厚度、水溶性等
Function
Tape parameter
Tape Setting Section
决定了走膜的张力
Tape Peeling Section
Sample
Tape evaluate
膜的张力(纵向,横向)
膜的大小(切割的角度)
膜边缘的平整度和多余
膜的黏附性
膜的残留物
膜内气泡
减薄设备简介
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