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第六章   SMT 作业指导
一．锡膏印刷作业指导
作业任务：在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。
作业指导：
1． 真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。
2． 印刷锡膏前，第一确认PCB版本及型号同钢模是否相符。
3． 将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4． 将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。
5． 在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平稳、平均；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。
6． 焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模掀开，并小心取出已印锡膏的PCB。
7． 在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发觉不良，及时予以调整改正。
8． 印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。
9． 印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。
二．贴片机装料作业指导
1、Feeder装料
    配料员根据产品贴片机定位用料表，将卷装料装配在Feeder上，所选Feeder依料件的包
        装规格而定，并在Feeder上贴上料件标签。
配料员根据电脑中的Component Assignment（物料清单表）将已上好料的Feeder装在贴
    片机Feeder座上。
    将所有料装配完后再与Component Assignment（物料清单表）核对一遍，确保正确。
生产期间，某一Feeder上的料贴装完后，机器会报警提示，配料员根据机器错误信息提
    示，将对应位置的Feeder取下，装上该位置所需的料件，并填好补料记录。
2、Tray Changer：YTF
31A或ATS27A装料
    配料员根据工程技术人员提供的方向，将塑料盘固定在供料钢盘右上角位置。
    将YTF31A或ATS27A托盘供料器的Emergency stop button按钮按下，将门打开。
配料员根据电脑中的Component Assignment（物料清单表）将供料钢盘装在YTF31A或
    ATS27A托盘架上。
装完料后再与Component Assignment（物料清单表）核对一遍，正确后关门并顺时针方向旋转Emergency stop button按钮，并填好补料记录。
3、Multi-stick Feeders（多管供料器）装料
    配料员装料时，将供料器下方靠主机位置的三关档开关打在TOP（上方）。
根据电脑中的Component Assignment(物料清单表)和工程技术人员提供的方向，将需要的
    管装料装在多管供料器中。
装完料后将三关档开关打在Center（中间）位置，并填好补料记录。         
4、MANUAL TRAY  FEEDER（手动托盘供料器）装料
    配料员装料时，先打开机器安全盖，将托盘上的定位螺丝松下。
根据电脑中的Component Assignment（物料清单表）和工程技术人员提供的方向，将盘装料装在托盘上，并将其固定在上面。
    装完料后，将机器安全盖关上，并填写好补料记录。
三．SMD定位作业指导
作业任务：按照作业指导书的要求把SMT元件定在指定印有锡膏的焊垫上。
作业指导：
1． 位员工在定位元件前，必须弄清楚作业指导书上自己所定零件的具体位置及规格（可以配合样板一起使用），不明之处及时向上级询问。
2． 查元件盘之元件规格与作业指导书对应位置的零件规格是否一致。
3． 在操作范畴内，不能存放与工作无关之元件。
4． 定位元件时，不要触碰已定好的元件及其它焊垫的锡膏。
5． 定位有方向性的元件定位时，特别注意其方向性或第一脚位置。
6． SMT 电容、电阻、及排阻等元件要求定位正确，防止显现移位、错件、漏件或多件等不良现象。
7． 注意外观（形体、文字等）不良之元件不能用到产品生产上。
8． 注意所定元件规格、厂牌必须与作业指导书之要求一致。
9． Chipset、IC、Socket 定位时，轻轻用力压稳，且用力方向要与 PCB 板垂直，以防止元件脚与焊垫发生偏移。
10． 工作台上残留的锡膏粒等杂物应及时擦除，镊子嘴不能随便放置，应放在布垫或元件盘上，并 保持镊子清洁干净。
四．贴片机上板员作业指导
1．确认PCB型号及版本。
2．检查锡膏印刷状况，OK才能放板。
3．拿PCB时不答应碰到PCB上的锡浆或红胶。
4．按照