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Vapor-Chamber散热技术
Vapor-Chamber
目录
1技术简介：编辑
真空腔均热板散热技术
也叫真空腔均热板散热技术：随着游戏显卡功耗和发热量的增加，一家名为Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供的散热解决方案。预计AMD下一代高端显卡将搭载该公司的NanoSpreader散热器，替代目前的热管散热系统。
Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。
具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。
2技术运作原理：编辑
Vapor-chamber运作详解
电子显微下的真空腔均热板内部构造图
，热源加热铜网微状蒸发器——吸热
( 纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(<104 Tor或更少)——吸热
Chamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热
，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热
—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热>导热>散热，如此反复作用。
3技术优势：编辑
热传密度图解
，。
,常见尺寸有200 mm x 200 mm。
,全面提升了电子组件/系统的效能。
是特色还是忽悠?2009年显卡特色技术回顾
2009-12-24 04:58  出处：pconline  作者：登徒浪子  
(重点在真空腔均热板技术，在Led照明领域也有应用)
1影驰:魔盘超频软件及垂直散热技术回顶部
　　前言：如果说通路商让显卡市场趋向同质化，那么AIC以及AIB则至少让这个市场看起来不至于任何东西都是一样的。当然，由于代工等原因总体来说显卡市场的同质化现象还是比较严重，因此不少有实力的厂商都想通过走差异化路线来提高自身产品的竞争力和消费者对它的认可度。说到走差异化，当然就是要能做出自家有而其他厂商没有或者没法实现的技术，这就是我们常说的特色技术。
　　说到特色我们首先想到的应该就是NVIDIA独有的四大内功，这其中包括CUDA、PhysX、3D Vision和SLI以及目前AMD独有的DirectX 11、ATI Eyefinity、ATI Stream和cross-fire等技术。但是这些作为共有的技术和特色并不能给独立的显卡厂商带来属于自身的优势，因此研发出有自己特色的产品和技术才能从根本上保证自身的竞争实力。不过无论是NVIDIA还是AMD或者是某个厂商推出的
显卡散热鳍片
　　影驰垂直技术采用可360度方向导风散热鳍片，热量直接由气流径向（最短距离）传递到外部，不象单侧排风那样导热距离长，热量容易堆积。“垂直散热”技术的最大特点是360度导风，热量堆积慢、铝鳍更多、储热多、散热快、铜柱吸引更快、更大风量风扇，有利于降低转速。
显卡散热风扇
　　影驰垂直技术采用风量更大风扇，风扇直径8CM，转速控制理想，散热同时兼顾低噪音。
显卡内嵌铜柱
　　影驰垂直技术采用直径38mm铜柱。更高的导热系数使铜吸热比铝更快。比Intel CPU散热器直径大10mm铜柱进一步提升了影驰垂直技术吸热速度，使核心温度更低。
　　简评：虽然现在市面上的显卡超频软件比较多，但是显卡厂商直接推出的软件却是少之又少。影驰魔盘的推出应该说是方便了部分网友的需要，同时也体现出了影驰在人性化方面的设计。通过笔者实测采用垂直散热设计的显卡散热器相比其它普通散热器确实有一定优势，但是从显卡整体温度来说还是处于高位。
2迪兰恒进:CVVT技术回顶部
迪兰恒进CVVT技术
　　CVVT是英文Continue Variable Valve Timing的缩写，翻译成中文就是“连续可变气门正时机构”cvvt通常被用在汽车领域，不过AIB厂商迪兰却将这个技术成功地运用到了显卡身上，在显卡身上CVVT技术翻译过来就是“连续可变转速正时”。简单地说迪兰的CVVT技术就是能使显卡的散热风扇根据显卡的核心温度做波段式和实时性的调整。
迪兰HD4850星钻
　　目前显卡散热方面采用的最多的是4pin智能温控设计，这种设计确实能根据核心温度进行自动