SMT贴片制程不良原因及改善对策.docx

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SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。
一、空焊
产生原因
改善对策
1,锡膏活性较弱；
1,更换活性较强的锡膏；
2,钢网开孔不佳；
2,开设精确的钢网；
3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；
3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为；
4,刮刀压力太大；
4,调整刮刀压力；
5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形）
5,将元件使用前作检视并修整；
6,回焊炉预热区升温太快；
6,调整升温速度90-120秒；
7,PCB铜铂太脏或者氧化；
7,用助焊剂清洗PCB；
8,PCB板含有水份；
8,对PCB进行烘烤；
9,机器贴装偏移；
9,调整元件贴装座标；
10,锡膏印刷偏移；
10,调整印刷机；
11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整；
12,MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；
12,重新校正MARK点或更换MARK点；
13,PCB铜铂上有穿孔；
13,将网孔向相反方向锉大；
14,机器贴装高度设置不当；
14,重新设置机器贴装高度；
15,锡膏较薄导致少锡空焊；
15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；
16,锡膏印刷脱膜不良。
16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；
17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；
17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；
18,机器反光板孔过大误识别造成；
18,更换合适的反光板；
19,原材料设计不良；
19,反馈IQC联络客户；
20,料架中心偏移；
20,校正料架中心；
21,机器吹气过大将锡膏吹跑；
21,将贴片吹气调整为cm2；
22,元件氧化；
22,吏换OK之材料；
23,PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；
23,及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；
24,机器轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；
24,更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；
25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；
25,将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；
26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
26,清洗钢网并用风枪吹钢网。
二、短路
产生原因
不良改善对策
1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
1,调整钢网与PCB间距；
2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；
3,回焊炉升温过快导致；
3,调整回流焊升温速度90-120sec；
4,元件贴装偏移导致；
4,调整机器贴装座标；
5,钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；
5,重开精密钢网，厚度一般为；
6,锡膏无法承受元件重量；
6,选用粘性好的锡膏；
7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
7,更换钢网或刮刀；
8,锡膏活性较强；
8,更换较弱的锡膏；
9,空贴