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笔记本结构是怎样的笔记本结构

　　笔记本电脑内部结构不一样于台式机，受机体大小和组件搭配上的不一样，其结构全部会有很大的差异，即使在同一个品牌同一个系列里面，全部会因为结构上的改善也有所差异。这里，我们分析笔记本电脑主机里面多个关键的硬件，从消费使用的角度来看待多种结构设计的特点。
　　笔记本结构是怎样的?
　　处理器
　　首先，我们从CPU的封装说起。关键是看一下笔记本的CPU有哪些封装，因为每一个封装全部会有不一样的集成到主板上的方法，这往往能决定一个本子的整体厚度。先我们介绍一下一向有过的部分封装，然后再来看看现在部分迅驰会采取几个封装，在介绍CPU封装的同时，你还能够看一下CPU的集成到主板上的方法：
　　1、TCP封装
　　这种封装多用在MMX处理器，也是早期的一个封装，采取这种封装的MMX处理器产生的热量并不是很大，因此笔记本电脑里面，通常不会采取风扇来进行散热，单独使用一块散热金属块。超薄笔记本电脑采取这种封装的处理器比较多，像我们拆解过的一台SONYR505TR的处理器就是这种封装。
　　2、BGA封装
　　BGA封装我们可能听得比较多的，有过笔记本维修的好友你一定会听到JS说哪个芯片坏了，要做BGA拆封……然后维修价格就会比较高。因为拆除这类BGA封闭的芯片需要用到专门的设备，而且有一个成功率在里面。这种封装的处理器有Celeron和PentiumIII。
　　3、MobileModule封装
　　另外还有一个类型的：
　　这种模块式的封装，在前面几个处理器全部有采取，MMX、Pentium2、Celeron、Pentium3处理全部有采取这种封装，多用在全内置的机型里面，因为独立出模块出来，能够叠加在主板之上，降低水平上的尺寸，另外能够简约主板上的设计。模块化的封装以上两种类型只是其连接到主板的接口上的不一样，一个为卡口插座，后面一个为针脚插座。
　　4、Mini-Cartridge封装
　　这种封装比较少见，只有在PentiumII处理器有采取过，多用在12寸的全内置内型里面。
　　5、MicroPGA
　　到了后期的P2和P3处理器时代，就过渡到了这种PGA封装。在笔记本电脑里面，能够有集成在主板上面的，也会有采取插座方法插到主板上，能够进行同类封装的处理器升级。
　　6、MicroFCPGA
　　这是从P3后期以来，到现在一直全部沿用的封装了，包含现在的Pentium-M处理器。从MobileP3到P4-M，这种封装的处理器，我们应该很眼熟了。
　　上面能够算是移动处理器封装的一个发展历程，也算是对以往处理器的一个简单认识，不知道你有见过其中的几个。而现在的P4-M和P-M处理器采取上面最终一个封装，在多种笔记本电脑里面，其集成到主板的方法有Socket478针脚的插座和内置到主板上面。采取Socket478插座的通常多为光驱内置机型，而超薄机型也会采取不可拆卸的焊接在主板上面，以降低整体的厚度，但这二者之间不是绝对。比如在ACER800和厦新V7，全部采取Socket478插座，而在SONYZ1里面却采取了直接焊接到主板上面的方法。
　　夏新V7处理器部分特写，采取Socket478插座
　　SONYZ1集成在主板上的PentiumM
　　上边两种是现在P-M