PCB设计规范.doc

Ⅰ.适用范围
本《规范》适用于雷士照明CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）；
规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
Ⅱ.参考标准或资料
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:
GB/—88《印制电路板设计和使用》
Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》
《PCB工艺设计规范》
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950 安规标准
GB/T -1988 印制板一般检验方法
PCB铜箔与通过电流关系
爬电距离对照表

，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定；
PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高
竞争力。


当硬件项目人员需要进行PCB设计时，需提供以下资料：
经过评审的、完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
正式的BOM表；
PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
对于新器件，需要提供厂家产品规格书或封装资料；
以上资料必须保证正确性，如有设计更改，设计师应及时通知PCB设计人员，并将相应的更改资料发放。

仔细审读原理图，理解电路的工作条件；如模拟电路的工作频率，数字电路工作速度等与布线要求相关的要素；理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题；
在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求；
对原理图进行规范性审查；
对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改；
在PCB设计之前需了解项目的进度，根据进度要求制定PCB设计的计划，以期
规定时间之内完成。


PCB（Print circuit Board)：印刷电路板；
原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图；
网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分；
布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程；
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或
其它增强材料；
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔；
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔；
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔；
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的
孔；
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
PCB 板材要求:
材料：基本材料：单面板可选用22F、FR-1、CEM-1等，可据具体情况而定
双面板可选用FR-4、CEM-4等，可据具体情况而定
符合IEC 60249-2-X的相关要求
阻燃特性符合IEC 60707或 UL 94的相关要求
基板厚度： mm ± mm
铜箔厚度：35 µm +6/-2 µm
成板处理：
方法：在所有焊盘上涂覆有机可焊性防氧化剂（OSP）, µm ± µm
包装:真空包装
拼版:按照生产工艺要求制作
阻焊漆：符合 IPC-SM-840C三级
厚度： ≥10 µm
颜色：无或绿色
构件装配印刷颜色：黑色
机械尺寸和公差：
机械尺寸：依据图中mechanical4层
公差： ≤±
质量要求：符合IPC-A-600G二级
板材弯曲度（装配完成之后）：≤1%
焊后可存储时间：≥