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PCB设计制造流程
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精选ppt课件2021
PCB简介
PCB(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。
PCB在电子产品中用于固定各种电子元器件和提供电气连接作用,可以形象的比喻为电子产品的血脉。
按层间结构区分：单面板、双面板、多层板。
以成品软硬区分：硬板、软板、软硬板
基板厚度区分：、、、、，。
表面处理方式：镀金、喷锡、碳油、松香、OSP
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PCB简介
常用基板材料 ：

纸基覆铜板：
纸-酚醛树脂基覆铜板：FR-1、FR-2、XPC---单面板
纸-环氧树脂基覆铜板：FR-3

玻纤布基覆铜板：
玻纤布-环氧树脂基覆铜板：FR-4---双面板

复合基覆铜板：
纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-1---单面板
玻纤纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-3---双面板
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PCB简介
基板厂家板面标识：
台湾长春（L） 山东招远（ZD）
台湾长兴（EC） 日本松下（N）
香港建滔（KB） 南韩斗山（DS）
台湾南亚（NP）
基板的重要：
阻燃等级：按UL94区分，可分为94-V0、94-V1、94-V2、94-HB
玻璃转化温度Tg：FR-4基板的Tg为115-120℃
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PCB设计常用软件
原理图、PCB设计：
◆Protel
◆or CAD
◆PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router)
板框图形设计：
◆Auto CAD
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PCB设计流程
1、原理图设计:
制作元件库
添加和编辑元件
到设计
建立和编辑
元件间连线
修改设计数据
定义设计规则
产生网络表
下转PCB设计
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PCB设计流程
2、PCB设计：
导入板框文件
导入网络表
定义设计规则
元件布局调整
电脑自动布线
手工调整布线
灌 铜
设计验证
拼 板
输出菲林资料
下转双层PCB制作
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PCB制作流程
3、双层PCB制作：
菲林文件处理
开 料
CNC钻孔
前处理、除胶渣
1Cu全板电镀
刷 板
压 膜
曝光显影
2Cu电镀
PTH化学镀铜
图形电锡
脱 膜
蚀 刻
脱 锡
防 焊
字 符
表面处理
成型（冲、锣、V-cut）
电测终检
包装
酸性除油
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原理图设计流程概述
1、制作元件库：
CAE Decal（逻辑封装）：
用2D线绘制的一种图形。
PCB Decal（PCB封装）：
由2D线绘制的器件正投影外框和焊盘组成。如：LQFP216即为PCB封装名。
Part Type（元件类型）：
建立CAE Decal和PCB Decal的电气连接关系。如：MT1389E即为元件类型名。
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原理图设计流程概述
2、添加和编辑元件到设计：
从元件库中调出元件到设计界面
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