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表面贴装工程表面贴装工程---- ---- 关于关于 SMA SMA 的介绍的介绍目目录录什么是什么是 SMA SMA ? ? SMT SMT 工艺流程工艺流程 Screen Printer Screen Printer MOUNT MOUNT REFLOW REFLOW AOI AOI ESD ESD WAVE SOLDER WAVE SOLDER SMT Tester SMT Tester SMA Clean SMA Clean SMT Inspection spec. SMT Inspection spec. SMA SMA I I ntroduce ntroduce 什么是什么是 SMA SMA ? ? SMA( SMA( S Surface urface M Mount ount A Assembly) ssembly) 的英文缩写,中文意思是的英文缩写,中文意思是表面贴装工程表面贴装工程。。是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术, ,它将传统的它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。。表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。平装和混合安装。电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。孔中。 50 50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方, 年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方, 60 60年代,混合技术被广泛的应用, 年代,混合技术被广泛的应用, 70 70年代,受日本消费类年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。被广泛使用。 SMA SMA I I ntroduce ntroduce SMA SMA I I ntroduce ntroduce 什么是什么是 SMA SMA ? ? Surface mount Through-hole 与与传统工艺相比传统工艺相比 SMA SMA 的特点: 的特点: 高密度高密度高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生产的自动化生产的自动化 SMA SMA I I ntroduce ntroduce SMT SMT 工艺流程工艺流程一、单面组装: 一、单面组装: 来料检测来料检测=> => 丝印焊膏(点贴片胶) 丝印焊膏(点贴片胶) => => 贴片贴片=> => 烘干(固化) 烘干(固化) => => 回流焊接回流焊接=> => 清洗清洗=> => 检测检测=> => 返修返修二、双面组装; 二、双面组装; A A: :来料检测来料检测=> => PCB PCB 的的A A面丝印焊膏(点贴片胶) 面丝印焊膏(点贴片胶) => => 贴片贴片=> => 烘干(固化) 烘干(固化) => => A A面回流焊接面回流焊接=> => 清洗清洗=> => 翻板翻板=> => PCB PCB 的的B B面丝印焊膏(点贴片胶) 面丝印焊膏(点贴片胶) => => 贴片贴片=> => 烘干烘干=> => 回流焊接回流焊接(最好仅对(最好仅对 B B面面=> => 清洗清洗=> =>检测检测=> => 返修) 返修) 此工艺适用于此工艺适用于在在PCB PCB 两面均贴装有两面均贴装有 等较大等较大的的SMD SMD 时采用。时采用。最最基础的东西最最基础的东西 SMA SMA I I ntroduce ntroduce B B: :来料检测来料检测=> => PCB PCB 的的A A面丝印焊膏(点贴片胶) 面丝印焊膏(点贴片胶) => => 贴片贴片=> => 烘干(固化) 烘干(固化) => => A A面回流焊接面回流焊接=> => 清洗清洗=> => 翻板翻板=> => PCB PCB 的的B B面点贴片胶面点贴片胶=> => 贴片贴片=> => 固化固化=> => B B面波峰焊面波峰焊=> => 清洗清洗=> => 检测检测=> => 返修) 返修) 此工艺适用于在此工艺适用于在 PCB PCB 的的A A面回流焊, 面回流焊, B B面波峰焊。在面波峰焊。在 PCB PCB 的的B B面组装的面组装的 SMD SMD 中,只有中,只有 SOT SOT 或或S