LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料.doc

LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料.docLED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、
脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：
环氧树脂(EPOXY RESIN)
使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A), NOVOLAC 脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁汇烯等。封装塑粉所选用的环氧 树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变 形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可 以二种以上的树脂混合使用。
硬化剂(HARDENER)
在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类：
酸酹类(ANHYDRIDES);
酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)o
以酚树脂硬化和酸酹硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：•弗以酚树脂硬化的系统的 溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酹硬化者为佳；•以酸酹硬化者需要较长的 硬化时间及较高温度的后硬化(POSTCURE)； •弗以酸酹硬化者对表面漏电流敏感的元件具 有较佳的相容性；•费以酚树脂硬化者在1 50-1 75-C之间有较佳的热稳定性，但温度高 于1 75-(2则以酸酹硬化者为佳。
硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性 等因素。
促进剂(ACCELERATO OR CATALYST)
环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间 内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。
现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING) 后已成为部分交联的B-STACE树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化 反应，因此必须将塑粉贮存于5°C以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保 存的期限。如果想制得不用低温保存，且具有长的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则 一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST),这种促进剂在室温中不会加速硬化反应， 只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。目前日本已有生产不必低温贮存的环氧树脂胶 粉，其关键乃在潜在性促进剂的选用。
抗燃剂(FLAME RETARDANT)
环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。有机系为漠化的环氧树脂或四漠化双酚 A(TETRABROMOBISPHENOL A)。无机系则为三氧化二僦(Sb2O3)的粉末。二者可分开单 独使用，也可合并使用，而以合并使用的抗燃剂效果为佳。
5填充料(LILLER)
在封装塑粉中，填充料所占的比例最多，约在70%左右，因此填充料在封装朔粉中扮演着 十分重要的角色。
5. 1在塑粉中加入适量适质的填充料，具有下列几个目的：
减少塑粉硬化后的收缩；
降低环氧树脂的热膨胀系数；
改善热传导;
吸收反应热；
改善硬化树脂的机械性质与电学性质；
降低塑粉成本。
5. 2填充料的种类
使用于环氧树脂塑粉中的填充料，除了要能改善电绝缘性、电介质特性之外，尚